| 主权项 |
1.一种加工用雷射装置,属于使用非线形光学结晶发生谐波雷射光,将该高谐波雷射光间歇地照射在被照射物,俾进行被照射物之开孔,作标记等之除去作业的加工用雷射装置,其特征为具备:测定非线形光学结晶之温度的测定温度手段,及调整非线形光学结晶之结晶轴角度的角度移动机构,及依据藉上述温度测定手段所测定之非线形光学结晶之温度,控制上述角度移动机构的控制手段;在上述控制手段,对于非线形光学结晶之温度,事先记忆最大输出功率所得到之最适当相位匹配角度,藉上述控制手段,随着上述非线形光学结晶之温度来控制非线形光学结晶之角度,俾将非线形光学结晶调整成能得到最大输出功率之相位匹配角度。图式简单说明:第一图系表示本发明之实施例的图式。第二图系表示结晶温度与变换效率之关系的图式。第三图系表示非线形光学结晶之温度差与相位匹配角度偏差的图式。第四图(a)至第四图(f)系表示本发明之实施例之动作的时序图。第五图系表示藉波长变换进行加工之加工用雷射装置之概略构成的图式。第六图(a)至第六图(d)系表示依雷射光之散热孔加工之情形的图式。第七图系表示刚开始雷射光出射后之雷射光之功率变化的图式。 |
