介电层感光成孔导通之多层电路板制造方法

摘要

一种「介电层感光成孔导通之多层电路板制造方法」，系于一具有铜面电路的基板上，涂覆一层感光之环氧树脂，然后将感光之环氧树脂上的连接点部位先经曝光，再显像成一孔位，使该基板上的铜面电路显露出来，最后再于感光之环氧树脂层的表面金属化及电镀，并经化学蚀刻而形成一上层铜质电路，使该上层铜质电路得与基板上的铜质电路导通，俾得以制成多层电路板。

主权项

1.一种「介电层感光成孔导通之多层电路板制造方法」,包括:(a)系于一具有铜面电路的基板上,涂覆一层感光之环氧树脂;(b)然后将感光之环氧树脂层上的连接点部位先经曝光,再显像成一孔位,使该基板上的铜面电路显露出来;(c)最后再于感光之环氧树脂层的表面金属化及电镀,并经化学蚀刻而形成一上层钢质电路,使该上层铜质电路得与基板上的铜质电路导通。图式简单说明:第一图系本发明之制造流程示意图。