| 主权项 |
1.一种光电模组装置,包含:一多层印刷电路板,具有至少一上层电路板基材、一下层电路板基材以及一电路;至少一光电元件,系设置于该多层印刷电路板上,且与该电路电性连接,并以透光树脂射出成型封装于该多层印刷电路板上方;其特征在于:该下层电路板基材之侧面系具有复数个对外电性连接端子与该电路电性连接,且该等端子系形成于由下层电路板基材上之贯穿孔之内壁被切除部份后所剩余之壁面上,同时该上层电路板基材系将该等作为对外电性连接用之贯穿孔盖住,以防止树脂于射出成型时渗入其中。2.如申请专利范围第1项所述之光电模组装置,其中该光电元件系包括至少一光发射元件及至少一光接收元件。3.如申请专利范围第1项所述之光电模组装置,其中该光电元件系包括至少一光发射元件。4.如申请专利范围第3项所述之光电模组装置,其中该光发射元件系为至少一发光二极体晶片(LED Chip)。5.如申请专利范围第1项所述之光电模组装置,其中该光电元件系包括至少一光接收元件。6.如申请专利范围第5项所述之光电模组装置,其中该光接收元件系为至少一电荷耦合元件晶片(CCD Chip)。图式简单说明:第一图系本创作第一实施例之侧面图。第二图系本创作第一实施例之立体图。第三图系本创作第一实施例于封装完成后但尚未切成各别成品时之立体图。第四图系本创作第二实施例之立体图。第五图系本创作第三实施例之立体图。第六图系习知之红外线资料传输模组之侧面图。第七图系习知之晶片型发光二极体(Chip LED)之立体图。第八图系习知之电荷耦合元件(CCD)之立体图。 |
