发明名称 乾式蚀刻用装置
摘要 一种乾式蚀刻用装置,适用于一晶圆,包括:一舱室本体部,具有一边缘部、一边缘凹部及一底部,且上述底部具有一第一开口部,上述第一开口部系用以排出一既定气体。一夹盘部,设置于上述舱室本体部之底部,系用以夹持住上述晶圆。一调节板支承物,设置于上述舱室本体部之边缘凹部。一第一调节板,设置于上述调节板支承物之表面。一调节板间隔物,设置于上述第一调节板之表面。一第二调节板,设置于上述调节板间隔物之表面,且上述第二调节板具有一凹部。一盘状物,设置于上述第二调节板之凹部,且上述盘状物本身并未开设有开孔。以及一上盖部,具有一第二开口部,上述第二开口部系用以通入上述既定气体,且上述上盖部系设置于上述舱室本体部之边缘部。其中,上述第一调节板及第二调节板皆开设有复数开孔,且上述调节板间隔物及调节板支承物皆为一空心环状物。藉由利用上述之乾式蚀刻用装置,就可提高蚀刻之均匀性(uniformity),并延长盘状物及调节板之使用寿命。
申请公布号 TW511181 申请公布日期 2002.11.21
申请号 TW090129959 申请日期 2001.12.04
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 简岳盈;李国清;郭文章;林益安;林政达
分类号 H01L21/306 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种乾式蚀刻用装置,适用于一晶圆,包括:一舱室本体部,具有一边缘部、一边缘凹部及一底部,且上述底部具有一第一开口部,上述第一开口部系用以排出一既定电浆气体;一夹盘部,设置于上述舱室本体部之底部,系用以夹持住上述晶圆;一调节板支承物,设置于上述舱室本体部之边缘凹部;一第一调节板,设置于上述调节板支承物之表面;一调节板间隔物,设置于上述第一调节板之表面;一第二调节板,设置于上述调节板间隔物之表面,且上述第二调节板具有一凹部;一盘状物,设置于上述第二调节板之凹部,且上述盘状物本身并未开设有开孔;以及一上盖部,具有一第二开口部,上述第二开口部系用以通入上述既定电浆气体,且上述上盖部系设置于上述舱室本体部之边缘部;其中,上述第一调节板及第二调节板皆开设有复数开孔,且上述调节板间隔物及调节板支承物皆为一空心环状物。2.如申请专利范围第1项所述之乾式蚀刻用装置,其中上述既定电浆气体为氧电浆气体。3.如申请专利范围第1项所述之乾式蚀刻用装置,其中上述盘状物系由蓝宝石所构成。图式简单说明:第1图系表示习知的乾式蚀刻用装置之示意剖面图。第2图系表示第1图中之盘状物的正面图。第3图系表示本发明的乾式蚀刻用装置之立体图。第4图系表示第3图中之盘状物的正面图。第5图系表示本发明的乾式蚀刻用装置之示意剖面图。
地址 新竹科学工业园区园区三路一二一号