半导体生产目标排程设定的方法

摘要

本发明提供了一种生产目标排程设定的方法，以决定各半导体制程工作站，每天必须完成之晶圆批次的数目，该方法包含下列步骤：计算该晶圆批次在尚未进行的制程中，之预计可供等待时间(Budget queue time)；接着计算该晶圆批次于尚未制程之工作站的周期时间，并计算该晶圆批次每天可通过的制程工作站；最后计算各制程工作站每天可完成的晶圆批次数目。

主权项

1.一种决定各半导体制程工作站每天必须完成之晶圆批次(lot)数目的方法,该方法至少包含下列步骤:计算该晶圆批次在剩余尚未进行的制程中,之预计可供等待时间(Budget queue time);根据该晶圆批次之该预计可供等待时间来计算该晶圆批次于各制程工作站之周期时间;根据该晶圆批次于该各制程工作站之周期时间,计算该晶圆批次每天可通过的制程工作站;以及根据该晶圆批次每天可通过的制程工作站,计算该各制程工作站每天可供完成的晶圆批次数目。2.如申请专利范围第1项之方法,其中上述计算该晶圆批次之预计可供等待时间步骤系包含以下步骤:决定该晶圆批次之未完成的制程工作站数目(Si),其中Si=(品管工作站的站数)-(目前工作站的站数);决定该晶圆批次之之可工作天数(Di),其中Di=(预定交货日期)-(目前日期);以及根据该晶圆批次之可工作天数(Di),计算预计可供等待的时间(Bi)。3.如申请专利范围第2项之方法,其中上述之计算该晶圆批次之预计可供等待的时间(Bi),系以下列三种情况分别计算;(I)当Di≦X,则预计可供等待的时间(Bi)=0,(II)当X1,预计可供等待的时间(Bi)=(可工作天数Di)-(X),(III)当Di>kX,预计可供等待的时间(Bi)=(k-1)X其中X系为理论的制程时间(theoretical process time),k为一可调整之系数。4.如申请专利范围第3项之方法,其中上述之系数k的范围约1.7至3.5之间。5.如申请专利范围第1项之方法,其中上述之计算该晶圆批次于各制程工作站之周期时间(Cij)更包含:根据该预计可供等待时间(Bi)计算各制程工作站之可供等待的时间(Bsi),其中Bsi=(预计可供等待的时间Bi)/(未完成的制程工作站数目Si);以及根据各制程工作站之可供等待的时间(Bsi),计算该晶圆批次于第j个制程工作站之周期时间(Cij),其中周期时间Cij=Xj+Bsi,Xj系为为晶圆批次于各制程工作站的制程时间(recipe time),且j晶圆批次于第j个制程工作站的制程时间(Xj)=X。6.如申请专利范围第1项之方法,其中上述之计算该晶圆批次每天可通过的制程工作站系包含以下步骤:调整该晶圆批次于第j个制程工作站之周期时间(Cij)为调整之周期时间(Cmij),其系以下列方式进行(i)如果Cij>1,则将Cij调整为Cmij,且设定Cmij=1,(ii)如果Cij≦1,则直接设定Cij=Cmij根据调整之周期时间(Cmij),计算该晶圆批次每天可通过的制程工作站(y),其系以下列式子做决定7.一种决定各半导体制程工作站每天必须完成之晶圆批次(lot)数目的方法,该方法至少包含下列步骤:计算各晶圆批次在剩余尚未进行的制程中之预计可供等待时间(Budget queue time),其系根据该各晶圆批次之可工作天数Di的不同范围,分为三种情况计算之(I)当Di≦X,则预计可供等待的时间(Bi)=0,(II)当X1,预计可供等待的时间(Bi)=(可工作天数Di)-(X),(III)当Di>kX,预计可供等待的时间(Bi)=(k-1)X其中X系为理论的制程时间(theoretical process time),k为一可调整之系数;根据该各晶圆批次之该预计可供等待时间来计算该各晶圆批次于各制程工作站之周期时间;根据该各晶圆批次于该各制程工作站之周期时间,计算该各晶圆批次每天可通过的制程工作站;以及根据该各晶圆批次每天可通过的制程工作站,计算各制程工作站每天可供完成的晶圆批次数目。8.如申请专利范围第7项之方法,其中上述之系数k的范围约1.7至3.5之间。9.如申请专利范围第7项之方法,其中上述计算该晶圆批次之预计可供等待时间步骤更包含:决定该晶圆批次之未完成的制程工作站数目(Si),其中Si=(品管工作站的站数)-(目前工作站的站数);决定该晶圆批次之预定交货日期,其系根据客户之订单进行安排;根据该晶圆批次之预定交货日期计算该晶圆批次之可工作天数(Di),其中Di=(预定交货日期)-(目前日期);以及根据该晶圆批次之可工作天数(Di),计算预计可供等待的时间(Bi)。10.如申请专利范围第7项之方法,其中上述之计算该晶圆批次于各制程工作站之周期时间(Cij)更包含:根据该预计可供等待时间(Bi)计算各制程工作站之可供等待的时间(Bsi),其中Bsi=(预计可供等待的时间Bi)/(未完成的制程工作站数目Si);以及根据各制程工作站之可供等待的时间(Bsi),计算该晶圆批次于第j个制程工作站之周期时间(Cij),其中周期时间Cij=Xj+Bsi,Xj系为晶圆批次于各制程工作站的制程时间(recipe time),且j晶圆批次于第j个制程工作站的制程时间(Xj)=X。11.如申请专利范围第7项之方法,其中上述之计算该晶圆批次每天可通过的制程工作站系包含以下步骤:调整该晶圆批次于第j个制程工作站之周期时间(Cij)为调整之周期时间(Cmij),其系以下列方式进行(i)如果Cij>1,则将Cij调整为Cmij,且设定Cmij=1,(ii)如果Cij≦1,则直接设定Cij=Cmij根据调整之周期时间(Cmij),计算该晶圆批次每天可通过的制程工作站(y),其系以下列式子做决定图式简单说明:第一图为方法流程图,显示根据本发明所提供用以决定每个工作站每天必须完成之晶圆批次数目之方法流程图。第二图为本发明的工作进度表,其横轴为每一个制程工作站j的数目,纵轴为所有晶圆批次i的数目。