发明名称 |
一种抗菌高频覆铜板 |
摘要 |
本发明公开了一种抗菌高频覆铜板,包括两层铜层、及位于该两层铜层之间的绝缘介质层;所述绝缘介质层由1‑3张聚四氟乙烯薄膜和2‑6张预浸料组成;所述预浸料由玻璃纤维布在环氧树脂粘胶剂中浸渍后烘干得到,所述环氧树脂粘胶剂由下述重量份的原料制备而成:双环戊二烯型酚醛环氧树脂95‑105份、苯酚型酚醛环氧树脂20‑30份、2‑丁酮15‑45份、固化促进剂0.01‑1份、无机抗菌剂1‑10份。本发明的抗菌高频覆铜板,通过合理的配比,优选出适合的无机抗菌剂、固化促进剂的种类及用量,提高了抗菌性能和剥离强度,综合性能十分优异,填料分散效果好,成本低廉,既环保又经济。 |
申请公布号 |
CN106183230A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201610562086.6 |
申请日期 |
2016.07.18 |
申请人 |
刘世超 |
发明人 |
刘世超 |
分类号 |
B32B15/085(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;B32B17/06(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/085(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种抗菌高频覆铜板,包括两层铜层、及位于该两层铜层之间的绝缘介质层;所述绝缘介质层由1‑3张聚四氟乙烯薄膜和2‑6张预浸料组成;所述预浸料由玻璃纤维布在环氧树脂粘胶剂中浸渍后烘干得到,其特征在于:所述环氧树脂粘胶剂由下述重量份的原料制备而成:双环戊二烯型酚醛环氧树脂95‑105份、苯酚型酚醛环氧树脂20‑30份、2‑丁酮15‑45份、固化促进剂0.01‑1份、无机抗菌剂1‑10份。 |
地址 |
200092 上海市虹口区天宝西路248弄3号302室 |