封装微机电系统之技术

摘要

本发明揭露一种经封装之微机电系统(18)，其可藉由将此系统(18)形成在半导体结构(12)上且利用热分解薄膜(25)覆盖而形成于密闭凹洞(22)中。此薄膜(25)可接着藉由密封覆盖件(20)覆盖。接着，可分解热分解材料(25)，其成一凹洞(22)，其可接着密封以供密闭地包围此系统(18)。