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经营范围
发明名称
金属焊药、焊接用助熔剂及焊料糊浆
摘要
本发明系提供铋添加量少之Sn-Zn-Bi系焊料糊浆或不含铋之Sn-Zn系二元焊料糊浆中,其浸润性及接合物之耐冲击性高之金属组成或助熔剂成分。系锌含量在8.8至5.0质量%范围内,铋含量在0.05质量%以下或为0,余份为锡或不可避免之杂质。或锌含量在9.0至5.0质量%范围内,铋含量在2.0至0.05质量%范围内,余份为锡或不可避免之杂质。以及,焊接用助熔剂中含有1个以上一级、二级或三级CH键之烃化合物与含卤之氢供予体化合物者。
申请公布号
TW200304859
申请公布日期
2003.10.16
申请号
TW091137729
申请日期
2002.12.27
申请人
昭和电工股份有限公司
发明人
庄司孝志;西冈绫子;黑住忠利;涩谷义纪;网田仁
分类号
B23K35/36
主分类号
B23K35/36
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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