发明名称 金属焊药、焊接用助熔剂及焊料糊浆
摘要 本发明系提供铋添加量少之Sn-Zn-Bi系焊料糊浆或不含铋之Sn-Zn系二元焊料糊浆中,其浸润性及接合物之耐冲击性高之金属组成或助熔剂成分。系锌含量在8.8至5.0质量%范围内,铋含量在0.05质量%以下或为0,余份为锡或不可避免之杂质。或锌含量在9.0至5.0质量%范围内,铋含量在2.0至0.05质量%范围内,余份为锡或不可避免之杂质。以及,焊接用助熔剂中含有1个以上一级、二级或三级CH键之烃化合物与含卤之氢供予体化合物者。
申请公布号 TW200304859 申请公布日期 2003.10.16
申请号 TW091137729 申请日期 2002.12.27
申请人 昭和电工股份有限公司 发明人 庄司孝志;西冈绫子;黑住忠利;涩谷义纪;网田仁
分类号 B23K35/36 主分类号 B23K35/36
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本