雷射加工方法

摘要

本发明提供一种雷射加工方法，可以以高精确度切断具有各种积层构造之加工对象物。使加工对象物1具有基板和被设在该基板之表面之积层部，使聚光点P对准在该加工对象物1之至少基板之内部，对其照射雷射光，利用多光子吸收至少在基板之内部形成改质区域，利用该改质区域形成切断起点区域。然后，可以沿着该切断起点区域切断加工对象物，藉以以高精确度切断加工对象物1。