利用低酸铜浴之添加剂于极高深宽比之结构中填充之制程窗

摘要

本发明系提供一种将一金属填入高深宽比特征之无孔洞电镀的组成物与方法。该电镀处理系于一金属电镀液中为之，且该金属电镀液含有一莫尔浓度约介于0．4M及0．9M间之金属、一浓度约介于4mg／L及40mg／L间之酸、一浓度约介于2mL／L及15mL／L间之抑制剂、一浓度约介于1．5mL／L及8mL／L间之促进剂以及一浓度约介于4mL／L及11mL／L间之平整剂。