| 主权项 |
1.一种连接器,用来将子板电性连接至母板上,该连接器包含有:至少一导电介质,其包含:复数个绝缘层;以及复数个导电层,每一导电层系形成于两相邻绝缘层之间;以及一框架,其包含至少一中空容室,该中空容室系用来容纳该导电介质。2.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该导电介质系为长方体导电介质。3.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该框架包含一上架,固定于该母板上,以及一下架,固定于该子板上。4.如申请专利范围第3项所述之连接器,其中该上架具有一上环扣,该下架具有一下环扣,用来与该上环扣相接合。5.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该子板系以顶栓接合的方式固定于该框架上。6.如申请专利范围第3项所述之连接器,其中该导电层之上侧系经由该上架之金属接点电连接于该母板之金手指线路,该导电层之下侧系经由该下架之金属接点电连接于该子板之金手指线路,以传输该母板及该子板之间的电气信号。7.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该框架系为塑胶框架。8.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该导电层之上侧系连接于该母板之金手指线路,该导电层之下侧系连接于该子板之金手指线路,以传输该母板及该子板之间的电气信号。9.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该母板系为一印刷电路板。10.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该子板系为一介面卡。11.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该导电层系为具有导电性之陶瓷粒子。12.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该导电层系为具有导电性之金属粒子。13.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该导电层系为具有导电性之金属导线。14.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该绝缘层系为具有绝缘性之橡胶。15.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该绝缘层系为具有绝缘性之陶瓷材料。图式简单说明:图一为习知金属连接器的立体外观图。图二为图一金属连接器之分解侧视图。图三为图一金属连接器之组合侧视图。图四为母接头与电路基板连接之俯视图。图五为本创作第一实施例之第一连接器分解侧视图。图六为导电介质之示意图。图七为第一下框架与电路基板连接之俯视图。图八为第一实施例导电介质置入中空容室之俯视图。图九为第一连接器之组合侧视图。图十为本创作第二实施例之第二连接器分解侧视图。图十一为本创作第三实施例之第三连接器分解侧视图。图十二为第二下框架与电路基板连接之俯视图。图十三为第三实施例导电介质置入中空容室之俯视图。图十四为第三连接器之组合侧视图。 |
