半导体封装及其制备方法

摘要

一种半导体封装，包含一具有一主动表面的半导体晶圆，该主动区域至少含有一个积体电路，其中每一个积体电路都具有复数个焊垫（bondpads）。至少一固化的矽酮（silicone）构件覆盖该主动区域的至少一部份。每一个焊垫至少有一部份没有被该矽酮构件所覆盖。该矽酮构件介于–40和150℃之间时的线性热膨胀系数在60至280微米／米℃（μm／m℃）之间，并且在25℃时其模数（modulus）介于1至300百万帕（MPa）之间，此外该矽酮构件系利用本发明的方法来制备。