发明名称 正温度系数热敏电阻及其制造方法
摘要 一种正温度系数热敏电阻,至少具有:以彼此对向状态配置之一对电极,配置于上述一对电极间且具有正电阻–温度特性之热敏电阻要素集合体;上述热敏电阻要素集合体系由高分子基体、低分子有机化合物及具电子传导性导电性粒子所构成之成形体;上述高分子基体之分子量为10000~400000;上述低分子有机化合物之分子量为100~3000;上述高分子基体为具有85~95℃之熔解开始温度的烯烃系高分子化合物
申请公布号 TW200307956 申请公布日期 2003.12.16
申请号 TW092102516 申请日期 2003.02.07
申请人 TDK股份有限公司 发明人 户 久真;山下 保英
分类号 H01C7/02 主分类号 H01C7/02
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本