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经营范围
发明名称
光电装置及其制造方法,元件及电子机器
摘要
【课题】目的在于缓和保护层之凹陷,减低电极之断线。【解决手段】于基板2上设有:遮光层3;及形成于遮光层3上,用于区隔彩色滤光片层13的区隔层14;及封装彼等遮光层3、区隔层14、及彩色滤光片层13的保护层6。区隔层14之至少一部分系覆盖遮光层3,保护层6和遮光层3系以非接触状态予以分离。
申请公布号
TW200400477
申请公布日期
2004.01.01
申请号
TW092106832
申请日期
2003.03.26
申请人
精工爱普生股份有限公司
发明人
木口浩史;片上悟
分类号
G09F9/30
主分类号
G09F9/30
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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