发明名称 电源配接器之隔热结构
摘要 一种电源配接器之隔热结构,系提供一隔热壳体,其内部形成一容置空间,可套覆结合一电源配接器,该隔热壳体包括有复数个散热槽孔,该散热槽孔布设于该隔热壳体,并贯穿该隔热壳体至容置空间,以使电源配接器使用时所产生的高温与使用者隔绝。该隔热壳体包括一隔热上盖及一隔热下盖,当隔热上盖与隔热下盖对合时,以卡勾方式互相对合固定。该隔热壳体之内侧壁面更有复数个向着电源配接器之外壁面方向凸伸出之顶制凸部,作为固定电源配接器使用。伍、(一)、本案代表图为:第一图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:1 电源配接器 2 隔热上盖 21 散热槽孔22 输入电源插头孔 23 输出电源插头孔 24 顶制凸部25 卡勾3隔热下盖 31 散热槽孔32 输入电源插头孔 33 输出电源插头孔 34 顶制凸部35扣部 4 输入电源线 5 输出电源线
申请公布号 TW576564 申请公布日期 2004.02.11
申请号 TW092211830 申请日期 2003.06.27
申请人 神基科技股份有限公司 发明人 章安涛
分类号 H01R13/60 主分类号 H01R13/60
代理机构 代理人 陈惠蓉 台北市大安区基隆路二段一六六号五楼;蔡静玫 台北市大安区基隆路二段一六六号五楼
主权项 1.一种电源配接器之隔热结构,包括有一隔热壳体,其内部形成一容置空间,用以套覆结合一电源配接器,其中该隔热壳体包括有复数个散热槽孔,该散热槽孔布设于该隔热壳体,并贯穿该隔热壳体至容置空间。2.如申请专利范围第1项所述电源配接器之隔热结构,其中该隔热壳体在套覆结合于该电源配接器后,其内壁面与电源配接器之外壁之间具有一散热距离,以提供空气流通之通道。3.如申请专利范围第2项所述电源配接器之隔热结构,其中该隔热壳体之内侧壁形成有复数个相对应且向着电源配接器之外壁面方向凸伸出之顶制凸部,当该隔热壳体套覆结合于该电源配接器后,其顶制凸部恰顶制于电源配接器之外壁面,使该隔热壳体与电源配接器间形成所述之散热距离。4.如申请专利范围第1项所述电源配接器之隔热结构,其中该隔热壳体包括一隔热上盖以及一隔热下盖,两者对合形成该容置空间,以使该电源配接器容置定位在该容置空间中。5.如申请专利范围第4项所述电源配接器之隔热结构,其中该隔热上盖与隔热下盖系藉由一连结结构予以结合固定,使电源配接器在隔热壳体之容置空间中不致松动及脱落。6.如申请专利范围第5项所述电源配接器之隔热结构,其中连结结构系一卡制结构,其包括有至少一设置在该隔热上盖与隔热下盖相对应侧边之卡勾及扣部,以使该隔热上盖与隔热下盖藉由该对应之卡勾及扣部而扣合。7.如申请专利范围第5项所述电源配接器之隔热结构,其中连结结构系包括有一连结构件,连接于该隔热上盖与隔热下盖之其中一相对应侧边,而该隔热上盖与隔热下盖之另一相对应侧边则设置对应之卡勾及扣部,以使该隔热上盖与隔热下盖在结合或开启时,得以该连结构件作为操作之连结点,而以该卡勾与扣部将隔热上盖与隔热下盖予以结合。8.如申请专利范围第1项所述电源配接器之隔热结构,其中该隔热结构更包括有贯穿孔或开槽,以配合该电源配接器之输入电源插头及输出电源插头。9.如申请专利范围第1项所述电源配接器之隔热结构,其中该隔热壳体之材质为耐热又能隔热之材质,如塑胶、电木等低导热材质。图式简单说明:第一图为本创作第一实施例之立体分解图;第二图系显示第一图中A圈示部份之扩大视图,其显示本创作在隔热上盖中配置有卡勾与顶制凸部之结构;第三图系显示第一图中B圈示部份之扩大视图,其显示本创作在隔热下盖中配置有扣部与顶制凸部之结构;第四图系显示本创作第一实施例之立体图;第五图系显示第四图中5-5断面之剖视分解图;第六图系显示第五图中隔热上盖与隔热下盖分离时之剖视图;第七图系显示本创作中之隔热上盖与隔热下盖之一对应侧边可藉由一连结构件予以连结,而另一侧边则可以卡制结构进行结合或开启之剖视图;第八图系显示本创作第二实施例之立体图。
地址 新竹市新竹科学工业园区研发二路一号四楼
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