发明名称 电子设备壳体扣合装置及具有该装置之电子设备壳体
摘要 一种电子设备壳体扣合装置及具有该装置之电子设备壳体,该扣合装置包括:至少一扣合件、一滑动件及一弹性复位件。该滑动件可于一自然状态下之第一位置及一受外力而移动后之第二位置间滑动,并使滑动件上之一扣合部分别扣合及释放该扣合件,而使第一壳壁分别组接于第二壳壁及可与第二壳壁分离,弹性复位件则提供滑动件自第二位置复位至第一位置之弹力。藉此,该扣合装置不仅结构简单,且其操作简便迅速而无须额外工具。
申请公布号 TW577671 申请公布日期 2004.02.21
申请号 TW092208633 申请日期 2003.05.12
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 范维中
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种电子设备壳体扣合装置,该壳体包含相邻而共同组接之一第一壳壁及一第二壳壁,该扣合装置包括:至少一扣合件,设于该第二壳壁上与该第一壳壁组接处;一滑动件,设于该第一壳壁上接近与该第二壳壁组接处,而可于一自然状态下之第一位置及一受外力而移动后之第二位置间滑动,该滑动件具有对应该扣合件数量之至少一扣合部,当该滑动件各位于该第一及第二位置时,该扣合部将分别扣合及释放该扣合件,使该第一壳壁分别组接于该第二壳壁及可与该第二壳壁分离;及一弹性复位件,设于该第一壳壁并连接该滑动件,以供该滑动件受外力致动而滑动至该第二位置时,提供该滑动件于该外力消失后复位至该第一位置之弹力。2.如申请专利范围第1项所述之扣合装置,其中,该扣合件为一自该第二壳壁向内凸伸之卡勾,而该扣合部则为一开设于该滑动件而供该卡勾向内穿设之卡槽。3.如申请专利范围第1项所述之扣合装置,其中,该弹性复位件为一两端分别连接该第一壳壁及滑动件之拉伸弹簧。4.如申请专利范围第1项所述之扣合装置,其中,该第一壳壁接近与该第二壳壁组接处平行设置一对导引件,而该滑动件则滑动拘限于该对导引件间。5.如申请专利范围第1至4项中任一项所述之扣合装置,其中,该滑动件更具有一凸伸于该第一壳壁外侧而供外力致动之第一致动部。6.如申请专利范围第5项所述之扣合装置,其中,该滑动件更具有一向内凸伸而供外力致动之第二致动部。7.一种具扣合装置之电子设备壳体,包括:相邻而共同组接之一第一壳壁及一第二壳壁;至少一扣合件,设于该第二壳壁上与该第一壳壁组接处;一滑动件,设于该第一壳壁上接近与该第二壳壁组接处,而可于一自然状态下之第一位置及一受外力而移动后之第二位置间滑动,该滑动件并具有对应该扣合件数量之至少一扣合部,当该滑动件各位于该第一位置及第二位置时,该扣合部将分别扣合及释放该扣合件,使该第一壳壁分别组接于该第二壳壁及可自该第二壳壁拆离;及一弹性复位件,设于该第一壳壁并连接该滑动件,以供该滑动件受外力致动而滑动至该第二位置时,提供该滑动件于该外力消失后复位至该第一位置之弹力。8.如申请专利范围第7项所述之电子设备壳体,其中,该电子设备为一电脑主机,而该第一壳壁及第二壳壁分别为该壳体之一背板及一侧板。9.如申请专利范围第7项所述之电子设备壳体,其中,该扣合件为一自该第二壳壁向内凸伸之卡勾,而该扣合部则为一开设于该滑动件而供该卡勾向内穿设之卡槽。10.如申请专利范围第7项所述之电子设备壳体,其中,该弹性复位件为一两端分别连接该第一壳壁及滑动件之拉伸弹簧。11.如申请专利范围第7项所述之电子设备壳体,其中,该第一壳壁接近与该第二壳壁组接处平行设置一对导引件,而该滑动件则滑动拘限于该对导引件间。12.如申请专利范围第7至11项中任一项所述之电子设备壳体,其中,该滑动件更具有一凸伸于该第一壳壁外侧而供外力致动之第一致动部。13.如申请专利范围第12项所述之电子设备壳体,其中,该滑动件更具有一向内凸伸而供外力致动之第二致动部。图式简单说明:第一图为本新型电子设备壳体扣合装置较佳实施例应用于一电脑主机壳体自外侧后方所得之立体图;第二图为自该主机壳体内侧前方所得之立体图;第三图为自该电脑主机壳体正后方所得之后视图;第四图为自第三图剖线IV所得之剖视图;第五图为与第二图类似之一立体图,其中一滑动件受外力而略向下移动,使复数扣合部各与对应之一扣合件释放;及第六图为与第四图类似之一立体图,显示各该扣合部与对应之扣合件释放后,一第二壳壁进一步与一第一壳壁脱离。
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