发明名称 晶圆缺陷侦测系统及方法
摘要 一种晶圆缺陷侦测系统及方法,利用原始设计之电路图案资料库为资料输入,模拟出虚拟影像(Aerial Image)或加入曝光条件的曝光影像(Modeling Image),与实际之数位晶圆影像(Wafer Image)比较,藉以侦测出晶圆缺陷。
申请公布号 TW200425371 申请公布日期 2004.11.16
申请号 TW093104899 申请日期 2004.02.26
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 洪彰成;谢弘璋;吴翰林;许庭豪
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路八号