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发明名称
晶圆缺陷侦测系统及方法
摘要
一种晶圆缺陷侦测系统及方法,利用原始设计之电路图案资料库为资料输入,模拟出虚拟影像(Aerial Image)或加入曝光条件的曝光影像(Modeling Image),与实际之数位晶圆影像(Wafer Image)比较,藉以侦测出晶圆缺陷。
申请公布号
TW200425371
申请公布日期
2004.11.16
申请号
TW093104899
申请日期
2004.02.26
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
洪彰成;谢弘璋;吴翰林;许庭豪
分类号
H01L21/66
主分类号
H01L21/66
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
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