| 主权项 |
1.一种可硬化混合物,其含至少一种氰酸酯树脂及至少一种环氧化合物及一种金属错合物硬化剂具分子式选自MLxBy,M[SR]xBz,M[SR]x(N)y,M(PHal)m及M(PHal)m(N)n组成之组群,其中M是一种错合金属之阳离子,SR是一种有机或无机酸残基,L是一种整合配位体,B是一种路易士硷,PHal是一种拟卤化物之离子,N是一种氮硷,x是一个整数自1至8,y是一个整数自1至5,z是一个整数自7至8,m是一个整数自2至3及n是一个整数自1至2,其中该混合物包含10至90%重量计之氰酸酯树脂及90至10%重量计之环氧化合物,且金属错合物硬化剂之量为以氰酸醋树脂-环氧化合物混合物重量计之0.05至10%。2.根据申请专利范围第1项之混合物,其中该环氧化合物是一种双酚二缩甘油醚。3.根据申请专利范围第2项之混合物,其中该环氧化合物是一种双酚A或双酚F二缩甘油醚。4.根据申请专利范围第3项之混合物,其中该金属错合物硬化剂有此式M(PHal)m及M(PHal)m(N)n。5.根据申请专利范围第1项之混合物,其系用于制造高品质印刷电路板。6.根据申请专利范围第1项之混合物,其系用于使用浸渍树脂之绕丝方法。7.根据申请专利范围第1项之混合物,其系用于藉树脂转移模塑或反应注射模塑制造模制材料之方法。 |
