切割用黏着片、切割方法以及半导体元件的制造方法

摘要

本发明提供一种切割用黏着片，在制造时不降低产品品质且不增加成本。且在切割时仅发生少量的丝状屑，在扩展工程时胶片不会破裂，而且能抑制切屑的发生。该切割用黏着片(1)的基材胶片(11)上的至少一面设有黏着剂层(12)，该基材胶片(11)为二层以上之多层胶片，该些多层胶片的至少二层为含有丙烯聚合成份的烯烃系热可塑性弹性体，含有融点尖峰温度120～170°烯烃系热可朔性弹性体，且该至少二层中的烯烃系热可塑性弹性体、各别的丙烯含量不同。