晶片封装结构及其制程

摘要

一种晶片封装结构，主要系由一承载器、一晶片及一底胶层所构成。晶片具有一主动表面，主动表面上配置有多个凸块。晶片系以主动表面朝向承载器而覆晶接合于承载器上，并藉由凸块电性连接至承载器。底胶层系填充于晶片与承载器之间。底胶层靠近晶片之部分系一第一底胶层，而底胶层靠近承载器之部分系一第二底胶层，且第一底胶层之杨氏模数系小于第二底胶层之杨氏模数。其中，第二底胶层亦可由选择性形成之一封装胶体取代，且封装胶体覆盖晶片及其周围之承载器。