| 摘要 |
本发明系揭示一种具有多重晶粒之模组，其包括一在一第一基板上之第一晶粒，及一倒转第二封装(如平台栅格阵列封装)，堆叠在该第一晶粒上，其中必要时在该第二封装及该第一晶粒之间设置一支座(如间隔层)。而且，制造模组之方法包括以下步骤：提供一第一封装，具有一第一晶粒连接至一第一封装基板之面向上侧，及在该第一封装之晶粒上堆叠一倒转第二晶粒，其中必要时在该第二封装及该第一封装晶粒之间设置一支座，以避免损坏该第二封装之面向下侧与接线间之冲击，该接线连接该第一晶粒至该第一封装基板。而且，多个装置如电脑及消费者电子装置及可携式或行动装置如行动电信装置，都包含本发明之模组。 |
