| 摘要 |
本发明系关于一种低黏度热熔融态安定性黏着组合物及包含该组合物之黏着带及标签，该组合物包含：a)至少一种嵌段共聚物，其包含至少两个末端聚(乙烯基芳族)嵌段及至少一个异戊二烯／丁二烯重量比为45／55至55／45之无规共聚合异戊二烯／丁二烯混合物之中心嵌段；其具有17至20％之范围内之聚(乙烯基芳族)含量、180,000至190,000之范围内之总表观分子量、于共轭二烯嵌段中之比例各自至多为15重量％的1,2–乙烯基键及／或3,4–乙烯基键含量、及63–87％之范围内之偶合率；且相对于全部组合物之重量而言，其以40至45重量％之重量比存在，b)脂族／芳族烃增黏树脂，其含有如H–NMR所测定之少于16重量％之芳族结构、30与55℃之间之差示扫描热量测定(DSC)玻璃转移温度(Tg)及85与95℃之间之环球式软化点，且相对于全部组合物之重量而言其以45至55重量％之重量比存在，c)相对于全部组合物之重量而言，重量比为5至15重量％之增塑剂。 |
