PACKAGING METHOD AND PACKAGE BETWEEN LIGHT SOURCE AND WAVEGUIDE

摘要

광원(light source) 및 광 도파로(waveguide) 사이의 패키징 방법은 광 도파로 및 광 격자 커플러(grating coupler)가 집적된 제1 칩 상부에 홀(hole)을 형성하는 단계; 수직 방향으로 광 신호를 방출하는 광원이 집적된 제2 칩을 상기 홀에 내장하는 단계; 및 상기 광원이 방출하는 광 신호를 반사시켜 상기 광 도파로로 전달하는 반사기를 상기 제 1칩 상부에 배치하는 단계를 포함한다.