一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺

摘要

本发明提供一种无氰电镀铜用复合添加剂，其特殊之处在于复合添加剂中包含主络合物、表面活性剂、pH调节剂。本发明还公开了一种采用该复合添加剂制备电镀铜的生产工艺。该电镀体系是无氰、无毒、环保的，其制造的电镀铜层与基体的结合力良好，镀层表面平整无枝晶生长，结晶细致光亮，镀层纯度≥99.0％。采用上述复合添加剂，得到了电镀体系稳定，加工工艺简单且加工成本低的电镀铜。

主权项

一种无氰电镀铜用复合添加剂，其特殊之处在于复合添加剂中包含主络合物、表面活性剂、pH调节剂，其中主络合物为酒石酸氢钾、酒石酸、酒石酸钾、D‑酒石酸二氢钾、酒石酸钾钠、柠檬酸、柠檬酸钠中的一种，表面活性剂为三乙醇胺、二乙烯三胺、六次甲基四胺、环氧氯丙烷、1，4‑丁炔二醇、硫脲、烯丙基硫脲、聚乙二醇‑6000(P)、2‑疏基苯并咪唑(M)、2‑硫脲嘧啶、2‑乙基己基硫酸钠中的一种或任意比例的几种的混合物，pH调节剂为氢氧化钾、氨水、氢氧化钠中的一种。