发明名称 RETICLE SUBSTRATES WITH HIGH THERMAL CONDUCTIVITY
摘要 반사 레티클은 EUV 방사선의 흡수로부터 초래되는 패턴 왜곡을 실질적으로 저감시키거나 제거하는 한편, 업계 표준들과 일치하는 레티클 두께를 유지한다. 반사 레티클은, 극저팽창(ULE) 유리의 층 및 상기 ULE 유리보다 실질적으로 큰 열 전도율을 갖는 근청석의 기판을 포함한다. ULE 유리의 제 1 표면 상에는 알루미늄 층이 배치되고, ULE 유리의 제 2 표면은 실질적으로 편평하고 실질적으로 결함이 없도록 폴리싱된다. 반사 레티클을 형성하기 위하여, 근청석 기판은 양극 접합을 이용하여 알루미늄 층에 직접 접합될 수 있다. 대안적으로, 중간 제로더 층의 제 1 표면이 알루미늄 층에 접합되고, 제 2 알루미늄 층이 근청석 기판을 제로더 층의 제 2 표면에 양극 접합시키는 데 이용되어, 반사 레티클을 형성할 수도 있다.
申请公布号 KR101670318(B1) 申请公布日期 2016.10.28
申请号 KR20117006507 申请日期 2009.07.29
申请人 에이에스엠엘 홀딩 엔.브이. 发明人 윌크로우, 로날드 에이.;넬슨, 마이클 엘.;페리, 마이클
分类号 G03F1/62;G03F1/22 主分类号 G03F1/62
代理机构 代理人
主权项
地址