发明名称 RESIN SEALING APPARATUS AND RESIN SEALING METHOD
摘要 수지 밀봉 장치에 있어서, 수지 재료와 방열판을 안정적으로 캐비티에 공급한다. 재료 수용 프레임(1)에 있어서, 관통 구멍(2)과 관통 구멍(2)의 둘레에 형성된 주연부(3)와 주연부(3)의 하면에 마련된 흡착홈(4)과 주연부(3)의 하면측에 부착되어 내측을 향하여 돌출하는 돌출 부재(5)와 주연부(3)의 내측면을 따라 승강하는 승강 부재(6)를 마련한다. 재료 수용 프레임(1)과 주연부(3)의 하면에 흡착된 이형 필름(9)을 일체화하여 재료 공급 기구(1A)를 구성한다. 재료 반송 기구(7)에 의해 재료 공급 기구(1A)를 들어 올린다. 돌출 부재(5)의 선단의 위치는, 방열판(10)의 외주의 위치에 대응하여 정해진다. 따라서, 이형 필름(9)의 위에서, 방열판(10)이 돌출 부재(5)의 내측에 배치된 상태로 위치가 어긋나는 일 없이, 방열판(10)과 수지 재료(11)를 안정적으로 반송할 수 있다.
申请公布号 KR101659690(B1) 申请公布日期 2016.09.26
申请号 KR20150081128 申请日期 2015.06.09
申请人 토와 가부시기가이샤 发明人 미즈마 게이타
分类号 H01L23/28;H01L21/56;H01L21/67 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
地址