| 主权项 |
1.一多线端子包含:一金属的接地结构由一基板形成,有许多直立墙于其上合作以界定一预定数目的通道以并肩的关系被设置跨于接地结构;一绝缘的支持结构具有一体部份有许多向前延伸的指部于其上,各指部承接在一通道中;和一电气接触元件位于各指部上,'各接触元件可连接至其中一个导体所以在使用上接地结构可连接至一预定的电位,藉此,电气接触元件彼此相互电气地隔离。2.如申请专利范围第1.项之端子,其中墙之顶部自基板被分开一段大于指部之接触元件的距离。3.如申请专利范围第2.项之端子,其中多导电导体包含导电的追索位于基体之表面上,端子进一步包含;装置位在接地结构之各端用于支持结构在基体之边。4.如申请专利范围第1.项之端子,其中多导电导体包含导电的追索位于基体之表面上,端子进一步包含:装置位在接地结构之各端用于支持结构在基体之边。5.申请专利范围第2.项之端子,其中多导体位在一电缆中,且其中绝缘的支持结构具有许多沟于其中,各沟可以用来接受电缆的其中一个导体。6.如申请专利范围第l.项之端子,其中多导体位在一电缆中,且其中绝缘的支持结构具有许多沟于其中,各沟可以用来接受电缆的其中一个导体。7.如申请专利范围第3.项之端子进一步包含:一外壳具有一行列的地面,有交流沟位于相邻的地面之间,一接触元件位于各地面上和各沟中,地面上的接点自一预定的资料延伸一段距离不同于沟中的接点自相同的资料延伸的距离,外壳可用来接受接地结构使得墙之顶部电气地啮合靠在外壳中的沟中之接点,而指部上的接点电气地啮合靠在地面上的接点。8.如申请专利范围第5.项之端子进一步包含:一外壳具有一行列的地面,有交流沟位于相邻的地面之间,一接触元件位于各地面上和各沟中,地面上的接点自一预定的资料延伸一段距离不同于沟中的接点自相同的资料延伸的距离,外壳可用来接受接地结构使得墙之顶部电气地啮合靠在外壳中的沟中之接点,而指部上的接点电气地啮合靠在地面上的接点。9.如申请专利范围第3.项之端子进一步包含:一外壳具有一行列的地面,有交流槽位于相邻的地面之间,一接触元件位于各地面上,且外壳之外部上的一板位在至少一个槽之上,外壳可用来接受地结构使得墙之顶部电气地啮合靠在板子,而指部上的接点电气地啮合靠在地面上的接点。10.如申请专利范围第5.项之端子进一步包含:一外壳具有一行列的地面,有交流槽位于相邻的地面之间,一接触元件位于各地面上,且外壳之外部上的一板位在至少一个槽之上,外壳可用来接受接地结构使得墙之顶部电气地啮合靠在板子,而指部上的接点电气地啮合靠在地面上的接点。11.多线电缆之插头包含:一金属的接地结构位于壳中,接地结构的一部份自壳向前突起,接地结构之突出部份具有许多直立墙于其上合作以界定一预定数目的通道以并肩的关系被设置跨于接地结构,通道之轴位于一般平行的关系;一绝缘的支持结构具有于体部份有一对应预定数目的向前延伸指部于其上,各指部被承接在其中一个通道中;和一电气接触元件位于各指部上,各接触元件可连接至多线电缆中的其中一个导体,墙之顶部延伸在指部上的接触元件之上,所以在使用上,接地结构可连接至一预定的电位,藉此,电气接点彼此相互电气地隔离。12.如申请专利范围第11.项之端子,其中绝缘支持结构进一步包含一行列的构位于其体部份中,各沟之大小可接受其中一个个别的电气导体。13.如申请专利范围第12.项之端子,其中接地结构具有一支柱于其上,其啮合靠在壳之内部以自壳分开接地结构。14.如申请专利范围第11.项之端子,其中接地结构具有一支柱于其上,其啮合靠在壳之内部以自壳分开接地结构。15.如申请专利范围第13.项之端子,其中壳具有一导电表面于其内部上,且其中支柱是由导电材质制成所以壳之内部上的导电表面和接地结构彼此相互在电气接触中。16.如申请专利范围第14.项之端子,其中壳具有一导电表面于其内部上,且其中支柱是由导电材质制成所以壳之内部上的导电表面和接地结构彼此相互在电气接触中。17.如申请专利范围第11.项之端子进一步包含一外壳用于接受插头,外壳本身包含:一体由绝缘材质制成,此体具有一行列的沟各被一相邻的地面分间,沟与地面实际上彼此相互平行地延伸;和一电气接触元件位于各沟中和各地面上,使得地面上的各接触元件自一预定参考资料延伸一段距离大于沟中各接点延伸的距离,且使得当与插头接合时沟中的接触元件电气地啮合靠在接地结构之墙,且地面上的接触元件电气地啮合靠在支持结构的指部上之接触元件。18.如申请专利范围第11.项之端子进一步包含一外壳用于插头本身包含:一体由绝缘材质制成,此体具有一行列的构各被一相邻的槽分开,构与槽实际上彼此相互平行地延伸;和一电气接触元件位于各沟中,且一导电板位于至少其中一个槽之上,使得地面上各接触元件自一预定参考资料延伸一段距离大于板延伸的距离,且使得当与插头接合时位于槽之上的板电气地啮合靠在接地结构之墙,且地面上的接触元件电气地啮合靠在支持结构之指部上的接触元件。19.一多线基体之端子包含:一金属的接地结构具有许多直立墙于其上合作以界定许多通道以并肩的关系被设置跨于接地结构;一绝缘的支持 结构具有一体部份,有许多向前延伸的指部于其上,各指部被承接在其中一个通道中;一电气接触元件位于各指部上,各接触元件可连接至多线基体上的其中一个导体,墙之顶部延伸在指部上的接触元件之上;和一装设被覆位于接地上以装设接地结构至基体的表面,所以在使用上接地结构可连接至一预定电位,藉此,电气接点彼此相互电气地隔离。20.如申请专利范圈第19.项之端子进一步包含一外壳用于接受接地结构,外壳本身包含:一体由绝缘材质制成,此体具有一行列的构各被一相邻的地面分开,沟与地面实际上彼此相互平行地延伸;和一电气接触元件位于各沟中和各地面上,使得地面上的各接触元件自一预定参考资料延伸一段距离大于沟中各接点延伸的距离,且使得当与接地结构接合时沟中的接触元件电气地啮合靠在接地结构之墙,且地面上的接触元件电气地啮合靠在支持结构的指部上之接触元件。21.如申请专利范围第19.项之端子进一步包含一外壳用于接地结构,外壳本身包含:一体由绝缘材质制成,此体具有一行列的构各被一相邻的槽分开,构与槽实际上彼此相互平行地延伸;和一电气接触元件位于各沟中,且一导电板位于至少其中一个槽之上,使得地面上各接触元件自一预定参考资料延伸一段距离大于板延伸的距离,且使得当与接地结构接合时位于槽之上的板电气地啮合靠在接地结构之墙,且地面上的接触元件电气地啮合靠在支持结构之指部上的接触元件"22.一多线端子包含:一金属的接地结构由一基板做成,具有上与下表面于其上,许多直立墙自基板之各上与下表面延伸,各表面上之墙合作以界定一预定数目的通道以并肩的关系被设置跨于接地结构之各表面;一第一与一第二绝缘支持结构各具有一体部体,有许多向前延伸的指部于其上,其中一个支持结构位于接地结构的其中一个表面上,各支持结构之各指部被承接在接地结构上的其中一个通道中;和一电气接触元件位于各指部上,各接触元件可连接至其中一个导体,接地结构之墙的顶部被分开在其表面之上的程度大于指部上的接触元件被分开的程度,所以在使用上接地结构可连接至一预定电位,藉此,电气接触元件彼此相互电气地隔离。23.如申请专利范围第22.项之端子进一步包含一外壳用于接地结构,外壳本身包含:一体由绝缘材质制成,此体具有上与下行列的地面各被一相邻的沟分开,地面与构实际上彼此相互平行地延伸;和一电气接触元件位于各地面上和各沟中,使得地面上的各接触元件延伸至位于外壳中心之预定参考资料的距离大于沟中的各接触元件延伸的距离,且使得当与接地结构接合时在上与下沟中的接触元件分别电气地啮合靠在接地结构之上与下表面上的墙之顶部,且地面上的接触元件分别电气地啮合靠在第一与第二支持结构之指部上的接触元件。24.如申请专利范围第22.项之端子进一步包含一外壳用于接地结构,外壳本身包含;一体由绝缘材质制成,此体具有上与下行列的地面各被一相邻的槽分开,地面与槽实际上彼此相互平行地延伸;和一电气接触元件位于各地面上,且一行列的板各位在各槽之上,使得地面上的各接触元件延伸至外壳的中心一段距离大于各板延伸的距离,且使得当与接地结构接合时上与下地面中的接触元件分别电气地啮合靠在第一与第二支持结构上的接触元件,且板电气地啮合靠在第一与第二支持结构上的墙之顶部。25.一端子之外壳包含:一体由绝缘材质制成,此体具有一行列的构各被一相邻的地面分开,沟与地面实际上彼此相互平行地延伸;和一电气接触元件位于各沟中和各地面上,使得地面上的各接触元件自一预定参考资料延伸一段距离大于沟中各接点延伸的距离。26.一端之外壳包含:一体由绝缘材质制成,此体具有一行列的地面各被一相邻的槽分开,地面与槽实际上彼此相互平行地延伸;和一电气接触元件位于各地面上,且一导电板位在至少其中一个槽之上,使得地面上的接触元件自一预定参考资料延伸一段距离大于住在槽之上的板延伸的距离。27.一多线端子包含:一金属的接地结构由上基板形成,有许多直立墙于其上合作以界定一预定数目的通道以并肩的关系被设置跨于接地结构;一绝缘的支持结构具有一体部份有许多向前延伸的指部于其上,各指部具有一凹部于其中,各指部被承接在一通道中;和一电气接触元件位于各指部之凹部中,各接触元件可连接至其中一个导体所以在使用上接地结构可连接至一预定的电位,藉此,电气接触元件彼此相互电气地隔离。28.如申请专利范围第27.项之端子,其中绝缘支持结构具有一向前面,进一步包含:一壳包围支持结构,此壳具有一向前边,此壳之向前边与绝缘支持结构之向前面共同延伸。 |
