| 发明名称 |
LAYOUT OF POWER-SUPPLY WIRING IN SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01239964(A) |
申请公布日期 |
1989.09.25 |
| 申请号 |
JP19880067958 |
申请日期 |
1988.03.22 |
| 申请人 |
NEC CORP;NEC ENG LTD |
发明人 |
MATSUBA TERUO;NAGAKUBO SHIGEAKI |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/822;H01L23/52;H01L27/04 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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