| 主权项 |
1﹒一种交连易位聚合聚合物之形状记忆模制品,包含(a)95-25莫耳%重复单元衍生自原冰片烯、5-甲基原冰片烯及/或5-乙基原冰片烯;及(b)5-75莫耳%重复单元衍生自具有两个变形环烯系属之环烯系烃化合物类。2﹒如申请专利范围第1项之形状记忆模制品,其中聚合物包含80-25莫耳%重复单元,衍生自原冰片烯、5-甲基原冰片烯与5-乙基原冰片烯及20-75莫耳%重复单元衍生自环烯系烃类。3﹒如申请再利范围第1项之形状记忆模制品,其中环炳系烃化合物较原冰片烯,5-甲基原冰片烯或5-乙基原冰片烯更具易位聚合性。4﹒如申请专利范围第1项之形状记忆模型品,其中环烯系烃化合物有二环戊二炳,三环戊二烯、较高环戊二烯低聚合物、1,4-二甲撑-1,4,4a,5,8,8a-六氢,5,8-二甲撑-1,4,4a,5,8,8a-六氢,1,4-三甲撑-1,4,4a,5,8,8a,9,9a,10,10a-十氢葱,5,8-二甲撑-1,4,4a,5,8,8a,9,9a,10,10a-卡氢葱及/或9,10-三甲撑-1,4,4a,5,8,8a,9,9a,10,10a-十氢葱。5﹒如申请专利范围第4项之形状记忆模制品,其中环烯系烃化合物有二环戊二烯、三环戊二烯及/或较高环戊烯低聚合物。6﹒如申请再利范围第5项之形状记忆模制品,其中环烯系烃化合物为二环戊二烯。7﹒-种形状记忆模制品之制法,为导入含易位聚合触媒系统与单体混合物之易位可聚合组成物于模型中,其中易位可聚合组成物系在室温以上之起始温度大量易位聚合而制成模型品,其特征为:单体混合物包含(a)95-25莫耳%原冰片烯、5-甲基原冰片烯及/或5-乙基原冰片烯;及(b)5-75草耳%合二个变形环烯属之环烯系烃化合物类。8﹒如申请专利范围第7项之制法,其中易位聚合触媒系统包含触媒成分与活化剂成分,且易位可聚合组成物为混合复数单体溶液而制得,其中之一含触媒成分,其中之二含活化剂成分。9﹒如申请专利范围第8项之形状记忆模制品,其中环烯系烃化合物与原冰片烯,5一甲基原冰片烯或5一乙基原冰片烯并存于相同单体溶液中。10﹒如申请专利范围第8项之制法,其中环,烯系烃化合物与原冰片烯、5一甲基原冰片烯及/或5一乙基原冰片烯存于不同单体溶液中。11﹒如申请专利范围第7项之制法,其中单体混合物包含80-25莫耳%原冰片烯、5一甲基原冰片烯及/或5一乙基原冰片烯,及20-75莫耳%环烯系烃化合物类。12﹒如申请专利范围第7项之制法,其中环烯系烃化合物较原冰片烯、5一甲基原冰片烯或5一乙基原冰片烯更具易位聚合性。13﹒如申请专利范围第1项之制法,其中环烯系烃化合物二环戊二烯、三环戊二烯,较高环戊二烯低聚合物,1,4一二甲撑一1,4,4a,5,8,8a一六氢,5,8一二甲撑一1,4,4a,5,8,8.一六氢,1,4一三甲撑一1,4,4a,5,8,8a,9﹒9a,10,10a一十氢葱,5,8一三甲撑一1,4,4a,5,8,8a,9,9a,10,10,一十氢葱及/或9,10一三甲撑一1,4,4a,5,8,8a,9,9a,10,10.一十氢葱。14﹒如申请专利范围第13项之制法,其中环烯系烃化合物为二环戊二烯、三环戊二烯及较高环戊二烯低聚合物。15﹒如申请专利范围第14项之制法,其中环烯系烃化合物为二环戊二烯。 |
