发明名称 |
INTEGRATED CIRCUIT DEVICES INCLUDING CONTACTS AND METHOD OF FORMING THE SAME |
摘要 |
집적 회로 장치 및 이의 제조 방법이 제공된다. 집적 회로 장치 기판 상의 핀; 핀 상에, 리세스를 정의하는 측벽들을 포함하는 제1 및 제2 게이트 구조체; 제1 및 제2 게이트 구조체 사이의 핀에 배치된 소오스/드레인 영역; 및 제1 물질을 포함하는 내부 영역과 제1 물질과 다른 제2 물질을 포함하는 외부 영역을 포함하고, 리세스에 소오스/드레인 영역 상에 배치된 컨택 플러그를 포함하고, 외부 영역은 내부 영역의 측벽을 적어도 부분적으로 덮고, 외부 영역의 일부는 제1 게이트 구조체의 측벽과 내부 영역의 측벽 사이에 배치된다. |
申请公布号 |
KR20160124651(A) |
申请公布日期 |
2016.10.28 |
申请号 |
KR20157032487 |
申请日期 |
2015.02.23 |
申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
KITTL JORGE A.;PALLE DHARMENDAR REDDY;RODDER MARK S. |
分类号 |
H01L27/088;H01L21/768;H01L23/485;H01L27/12;H01L29/417;H01L29/45;H01L29/78 |
主分类号 |
H01L27/088 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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