发明名称 INTEGRATED CIRCUIT DEVICES INCLUDING CONTACTS AND METHOD OF FORMING THE SAME
摘要 집적 회로 장치 및 이의 제조 방법이 제공된다. 집적 회로 장치 기판 상의 핀; 핀 상에, 리세스를 정의하는 측벽들을 포함하는 제1 및 제2 게이트 구조체; 제1 및 제2 게이트 구조체 사이의 핀에 배치된 소오스/드레인 영역; 및 제1 물질을 포함하는 내부 영역과 제1 물질과 다른 제2 물질을 포함하는 외부 영역을 포함하고, 리세스에 소오스/드레인 영역 상에 배치된 컨택 플러그를 포함하고, 외부 영역은 내부 영역의 측벽을 적어도 부분적으로 덮고, 외부 영역의 일부는 제1 게이트 구조체의 측벽과 내부 영역의 측벽 사이에 배치된다.
申请公布号 KR20160124651(A) 申请公布日期 2016.10.28
申请号 KR20157032487 申请日期 2015.02.23
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 KITTL JORGE A.;PALLE DHARMENDAR REDDY;RODDER MARK S.
分类号 H01L27/088;H01L21/768;H01L23/485;H01L27/12;H01L29/417;H01L29/45;H01L29/78 主分类号 H01L27/088
代理机构 代理人
主权项
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