| 主权项 |
1.一种全包夹直接导热型陶瓷半导发疑热元件组为由直接与陶瓷半导体发热元件组接触之壳体直接构成包夹于陶瓷发热半导体周围,以较大之热传输面积通往散热翼片,并藉流体散逸输出热能者,其主要构成包括:--导热壳体101包括由板状材料弯折成型或一体抽制之口字形或其他几何形状之管状体或具有散热翼片之管状体,其材质为具有良好导热性质之铝铜银等所制成者,导热壳体一侧具有向内板凸之突缘供陶瓷片103定位,以及另一侧可视需要在端边设有凹口供引出另一侧之电极者;--至少一片发热用陶瓷半等体103为供压贴(或焊或导电黏剂黏合于导热壳体),另一侧供压贴(或焊或导电黏剂黏合于导热壳体)于第二导电极105;--第二导电极105为片状导电金属所制成,其背对外侧导热壳体侧具有绝缘薄片106,此绝缘薄片含导电体本身披覆氧化绝缘而成或黏合或另行贴合设置者。2.如申请专利范围第1项所述全包夹直接导热型陶瓷半导体发热元件组包括进一步将导热壳体101制成凹形,而以内凹面102压贴于第二导电电极之绝缘膜106上,而两侧预留防止电流放电之空间以增进其绝缘性能者;以及可进一步在导热壳体两端加设封盖107以增进其防水性与防潮性,其封盖包盖另行制作以套或塞或嵌或焊或黏或压合固锁方式结合者,或以壳体本身末端延伸封闭者。3.如申请专利范围第1项所述全包夹直接导热型陶瓷半导体发热元件组,在实际应用中亦视需要采用一体制成,特别可将其迎向散热流体之面制成低风阻曲面或进一步制成 |
