发明名称 用于对金属箔片作表面处理之方法和装置
摘要 一用于对金属箔片作表面处理之装置,包含:一可绕一大致水平之轴线旋转,用以绕一预定之路径引导一连续金属箔片之圆筒;适于容纳电解溶液之阳极装置,该阳极装置有一平滑、大致面向上之阳极表面界定一圆柱形腔,此腔成大小为围绕圆筒之一部份,并且在平滑表面与圆筒之间界定一环状间隙,金属箔片预定路径之一预定部份伸过间隙;进口装置,用以产生连续之电解液流动通过该间隙;以及动力装置,连接至箔片及阳极,以产生电势越过箔片及阳极装置之平滑表面。
申请公布号 TW178650 申请公布日期 1992.02.11
申请号 TW080108653 申请日期 1991.11.04
申请人 古尔德电子公司 发明人 亚当G.贝伊;劳伯D.戴维特;汤玛斯.J.亚明
分类号 C25D5/08 主分类号 C25D5/08
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种用于对金属箔片作表面处理之处置包含:一可绕一大致水平之轴线旋转之圆筒,用以绕一预定路径引导一连续之金属箔片;适于容纳电解溶液之阳极装置,该阳极装置有一平滑大致为面向上之阳极表面界定一圆筒形腔,此腔成大小为围绕上述圆筒之一部份,并在上述平滑表面与圆筒之间界定一环状间隙,上述金属箔片之预定路径之一部份伸过上述间隙;用于产生电解液连续流动通过上述间隙之装置;以及连接至上述金属箔片及阳极装置之电源装置,以产生电势越过上述箔片及上述阳极装置之平滑表面。2.如申请专利范围第1项之装置,其中上述阳极装置围绕上述圆筒之至少二分之一表面积。3.如申请专利范围第1项之装置,其中上述用以产生连续流动之装置系由配置在阳极装置最低部份之进口装置以及沿阳极装置最高部分配置之收集器装置所构成,上述收集器装置为可操作以收集由上述间隙溢出之电解液。4.如申请专利范围第1项之装置,其中上述阳极装置系由下列诸部份所构成:一弯曲之金属板,其曲率半径与上述圆筒之曲率半径完全一致,上述弯曲板有一面向圆筒之上表面及一背向图筒之下表面;以及多个固着至上述板之下表面之连接器棒,此等连接器棒为可连接至上述电源装置之一极。5.如申请专利范围第1项之装置,其中上述电源装置系予连接至上述箔片作为阴极,并连接至上述阳极装置。6.如申请专利范围第1项之装置,其中上述阳极装置系由并排之阳极分段所构成,此等阳极分段成大小为在上述圆筒周围组合在一起,每一上述分段包括一弯曲板界定上述阳极表面之一部份。7.如申请专利范围第6项之装置,其中上述阳极分段在组合时予以间开,以在其间界定一细长狭槽,上述狭槽界定一进口以供将电解液导入上述间隙内。8.如申请专利范围第7项之装置,其中每一上述阳极分段包括在其上端之收集器装置,以收集流出上述间隙之电解液。9.如申请专利范围第1项之装置,其中上述圆筒通常以一种金属材料形成,并包括一在其外圆筒形表面上之不导电材料层。10.如申请专利范围第1项之装置,其中上述阳极装置系由一弯曲板所构成,此弯曲板有多个与其固着之连接器装置,此等连接器装置为可连接至电源之一极。11.一种用于电淀积槽以供金属箔片表面处理之阳极,上述槽包括一可旋转之圆筒,上述金属箔片经过此圆筒,此阳极系由下列诸部份所构成:弯曲板装置,有一皆向上述圆筒之下表面,及一平滑之圆筒形上表面成大小为位于外切上述圆筒,其中在该圆筒与圆筒形上表面之间界定一环状间隙,上述板表面为可操作将电解溶液容纳于上述间隙内,并且上述板表面系由一种导电材料所形成,有一对上述电解溶液不起化学作用之上表面,并在上述金属箔片之移动方向有一前端及一后端;在上述板装置形成于上述前端与后端间之孔径装置,此孔径装置为可操作以使上述间隙与一电解液源相连接,其中上述电解液可予迫使进入上述间隙;在其前端及后端安装至上述板装置之收集器装置,此等收集器装置为可操作以收集自上述间隙流出之电解溶液以及在上述板装置下表面上间开之连接器装置,可连接至电源之一极,其中该连接器装置使板装置充电。12.如申请专利范围第11项之阳极,其中上述连接器装置系由多个成排对准之金属块固着至板装置所构成。13.如申请专利范围第12项之阳极,其中上述金属块系予焊接至板装置。14.如申请专利范围第13项之阳极,其中上述板装置及金属块为钛。15.如申请专利范围第11项之阳极,其中上述阳极围绕上述圆筒表面积之至少百分之五十。16.如申请专利范围第11项之阳极,其中上述阳极系由第一及第二阳极分段所构成,每一分段成大小为围绕上述圆筒表面积超过百分之二十五。17.如申请专利范围第16项之阳极,其中上述孔径装置系界定于上述阳极分段间之狭槽。18.如申请专利范围第11项之阳极,其中上述弯曲板装置系由一种对电解溶液不起化学作用之金属所构成。19.如申请专利范围第18项之阳极,其中上述板装置系由钛或其合金所形成。20.如申请专利范围第11项之阳极,其中上述弯曲板装置系由一种导电金属其上有一涂层所形成,此涂层对上述电
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