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发明名称
非电镀之预处理方法及该方法所用预处理液
摘要
本发明系有关一种非电镀之预处理方法,其特征为对非导电性表面施予非电镀时,使其预先与含有具聚丙烯醯胺架构之界面活性剂,pH值10以上之硷水溶液相接触,以及有关一种非电镀预处理液,其特征为含有非离子界面活性剂,含氟之界面活性剂与金属错合剂及具有聚丙烯醯胺架构之界面活性剂,pH值为10以上之硷水溶液所成。
申请公布号
TW186635
申请公布日期
1992.07.01
申请号
TW080109089
申请日期
1991.11.19
申请人
日立化成工业股份有限公司
发明人
田隆夫;塚原尚子;綦崎威
分类号
C23C18/54
主分类号
C23C18/54
代理机构
代理人
林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项
地址
日本
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