| 主权项 |
1.一种乙烯基芳香族聚合物的掺合物,即使在等于或高于200℃的温度接续处理后,仍具有高度机械性能,包括:—60—80%重量的乙烯基芳香族聚合物(A),包括0.5—5%重量的乙烯基芳香单体—共轭二烯线型嵌段聚合物和5—15%的二烯橡胶,做为弹料成份:—10—30%重量的聚烯烃(B);以及—5 —20%重量的乙烯基芳香族单一共轭二烯线型嵌段聚合物(C),其二烯含量在30—80%间;三种成份之和等于100者。2.如申请专利范围第1项之乙烯基芳香族聚合物的掺合物,其中,乙烯基芳香族聚合物(A)的二烯橡胶量在7—12%重量之间者。3.如申请专利范围第1项之乙烯基芳香族聚合物的掺合物,其中,乙烯基芳香族聚合物(A)内乙烯基芳香族单体—共轭二烯线型嵌段聚合物量在2—5%重量之间者。4.如申请专利范围第1项之乙烯基芳香族聚合物的掺合物,其中,乙烯基芳香族单体—共轭二烯线型嵌段聚合物含有20—75%重量的乙烯基芳香族单体重复单元,以及相对应80—25%重量的共轭二烯重复单元者。5.如申请专利范围第1项之乙烯基芳香族聚合物的掺合物,其中,线型嵌段共聚物是由乙烯基芳香族单体和共轭二烯单体的纯聚合物嵌段构成者。6.如申请专利范围第1项之乙烯基芳香族聚合物的掺合物,其中,线型嵌段聚合物含有乙烯基芳香族单体和共轭二烯之无规和/或异形段者。7.如申请专利范围第1项之乙烯基芳香族聚合物的掺合物,其中,线型嵌段聚合物是由乙烯基芳香族单体和共轭二烯的无规和/或异形共聚物构成者。8.如申请专利范围第1项之乙烯基芳香族聚合物的掺合物,其中,聚烯烃为线型低密度、高密度或中密度型聚乙烯者。9.如申请专利范围第1项之乙烯基芳香族聚合物的掺合物,其中,乙烯基芳香族单体—共轭二烯线型嵌段聚合物(C)为下列型式:(II)S—B;(III)S1—B1—S2;或(IV)B1—S1—B2—S2其中,S、S1和S2为乙烯基芳香族单体之非弹料性聚合物嵌段,具有相同或不同分子量,而B、B1和B2为共轭二烯之弹料性聚合物嵌段,具有相同或不同分子量者。10.如申请专利范围第9项之乙烯基芳香族聚合物的掺合物,其中,无规和/或异形段是呈现在S、S1和S2以及B、B1和B2聚合性嵌段之间者。11.如申请专利范围第9或10项之乙烯基芳香族聚合物的掺合物,其中,非弹料性聚合物嵌段是分子量在5,000—250,000间的聚苯乙烯,而弹料性聚合物嵌段是分子量在2,000—250,000间的聚丁二烯,而无规和/或异形段分子量在500—50,000间者。12.如申请专利范围第9或10项之乙烯基芳香族聚合物的掺合物,其中,线型嵌段聚合物(C)具有如下通式:B1—S1—B2—S2可称平均分子量为30,000—250,000,丁二烯单体单元含量为40—80%重量,其中,嵌段B1的平均可称分子量为嵌段B2的0.1—0.5倍不等,而嵌段S1的平均可称分子量为嵌段S2的0.25—2.0倍不等,其中,该聚合物(C)又含有共聚合性段,在B1和S1嵌段之间,由统计上联结的二 |
