| 主权项 |
1.一种积体电路插座,包括插座板、位于该插座板上以上下移动并托载其上之IC的IC平台、以及以阵列排在该IC平台旁之该插座板部上的多数个接点,固而托载于该IC平台上之该IC的引线接触该多数个接点,其中该积体电路插座另包括容许穿过该IC平台之中心部的枢轴构件,容许啮合工具尖端的枢转作用部,形成于该枢轴构件的头部上,使得该枢转作用部暴露于该IC平台的上表面侧,该轴构伴的下端部在该IC平台正下方枢接于该插座板部,该枢轴构件经由凸轮装置连卷该IC平台,凸轮装置依据该枢轴构件的枢转作用在较高位置与较低位置之间引导该iC平台,藉以调整该IC平台的IC支持高度。2.一种积体电路插座,包括插座板、位于该插座板上以上下移动并托载其上之IC的IC平台、以及以阵列排在该IC平台旁之该插座板部上的多数个接点,因而托载于该IC平台上之该IC的引线接触该多数个接点,其中该槽体电路插座另包括容许穿过该IC平台之中心部的枢轴构件,容许啮合工具尖端的枢转作用部,形成于该枢轴构件的头部上,使得该枢转作用部暴露于该IC平台的上表面侧,该轴构件的下端部啮合该IC平台,使得该枢轴构件随着该IC平台的移动而上下移动,该枢轴构件的该下端部在该IC平台正下方经由凸轮装量而连接该插座板部,凸轮装置依据该枢轴构件的枢转作用在较高位置与较低位置之间引导该IC平台,藉以调整该盘该IC平台的IC支持高度。3.如申请专利范围第1或2项之积体电路插座,其中该枢轴构件的该头部容纳于形成在该IC平台之该中心部的容纳开 |
