| 主权项 |
1﹒一种凹凸状成形片,包括:一底片构件;以及一附着在该底片构件上之具预定形状的凹凸状图型;该凹凸状图型包括一出复数个图型元件所构成之组合,该等图型元件系成形为使其在尺寸、形态及性质上至少有一为彼此相异者。3﹒如申请专利范围第1项之凹凸状成形片,其中该凹凸状形成形片系构成为形成鞋底之最外层之外鞋底。4﹒如申请专利范围第1项之凹凸状成形片,其中该凹凸状图型具下一大致呈内凹状之接地表面;该接地表面之周边系与该凹凸状图型之侧表面形成锐角。4﹒如申请专利范围第2项之凹凸状成形片,其中该凹凸状图型具有一大致成形为内凹形状的接地表面;该接地表面之周边系与该凹凸状图型之侧表面形成锐角。5﹒如申请专利范围第1项之凹凸状成形片,其中该凹凸状图型之图型元件之颜色系施设成使每个至少于垂直方向呈相邻配置之图型元件间之颜色为不同者。6﹒如申请专利范围第2项之凹凸状成形片,其中该凹凸状图型之图型元件之颜色系施设成使每两个至少于垂直方向呈相邻配置之图型元件间之颜色为不同者。7﹒如申请专利范围第3项之凹凸状成形片,其中该凹凸状图型之图型元件之颜色系施设成使每两个至少于垂直方向呈相邻配置之图型元件间之颜色为不同者。8﹒如申请专利范围第4项之凹凸状成形片,其中该凹凸状图型之图型元件之颜色系施设成使每两个至少于垂直方向呈相邻配置之图型元件间之颜色为不同者。9﹒如申请专利范图第1项之凹凸状成形片,其中该凹凸状图型之图型元件系成形为使其在尺寸或尺寸与形态之组合上彼此相异,致使该凹凸状图型系成为阶状形态者。10﹒如申请专利范围第2项之凹凸状成形片,其中该凹凸状图型之图型元件系成形为使其在尺寸或尺寸与形态之组合上彼此相异,致使该凹凸状图型系成形为阶状形态者。11﹒如申请专利范围第3项之凹凸状成形片,其中该凹凸状图型之图型元件系成形为使其在尺寸或尺寸与形态之组合上彼此相异,致使该凹凸状图型保成形为阶状形态者。12 如申请专利范围第4项之凹凸状成形片,其中该凹凸状图型之固型元件系成形为使其在尺寸或尺寸与形态之组合上彼此相异,致使该凹凸状图型保成形为阶状形态者。13 如申请专利范围第5项之凹凸状成形片,其中该凹凸状图里之图型元件系成形为使其在尺寸或尺寸与形态之组合上彼此互异,致使该凹凸状图型保成形为阶状形态者。14﹒一种凹凸状成形片之制造法,包括下述步骤:将底片构件配置在底座上;于该底片构件上配置设有呈预定图案形状之钻孔之多孔板;将弹性体液体材料注入各多孔板之钻孔;使该弹性体液体材料接受挤压处理;以及使该弹性体液体材料硬化,其中至少须制备两片此种多孔板,包含各设有该等绞孔之底侧多孔板及地侧多孔板先将底侧多孔板配置在底片构件上;将预定量的弹性纪液体材料注入底侧多孔板之钻孔中,使弹性体液体材料接受挤压处理再使之半硬化,致形成底层;将地侧多孔板配置在如是形成之底层上;将预定量的弹性体液体材料注入地侧多孔板之汝孔中,使弹性体液体材料接受挤压处理,且使之硬化至足以将弹性体液体材料从地测多孔板移除的程度,致形成地层;于形成地层之后,依序将该等多孔板从已硬化弹性体液体材料移除,俾达获一出底片构件及黏着于该底片构件上之具预定形态的凹凸状图型所构成之组合体;以及使该组合体完全硬化,俾形成凹凸状成形片。15﹒如申请专利范围第14项之制法,其中该等多孔板复包含至少一同样设有钻孔之中间多孔板;该中间多孔板系于底层形成之后配置在该底层上;将弹性体液体材料注入中间多孔板之钻孔中,使之遭受挤压处理并半硬化,致形成中间层;将弹性体液体材料注入至少一额外中间多孔板(若有时)中,使之接受挤压处理再使之半硬化,俾藉以形成至少一中间层;以及将地侧多孔板置放在如是形成的中间层上,俾藉以形成地层。16﹒一种凹凸状成形片之制造法,包括下列步骤:于底座上配置具有呈预定图案形状之钻孔之多孔板;将弹性体液体材料注入各多孔板之钻孔中,继而施行挤压处理;将底片构件配置在多孔板上,并将前者保持在后者上同时向下压紧,致使弹性体液体材料硬化;其中该等多孔板包含至少一底侧多孔板及一地侧多孔板;先将地侧多孔板配置在透气片上,并充填以预定量的弹性体液体材料;佼浇注于地侧多孔版中之弹性体液体材料接受挤压处理再使之半硬化,致形成地层;以及将底层且含在地层上。17﹒如申请专利范围第16项之制法,其中,将地侧多孔板配置在底座上之实施方式系为:将透气片配置在底座上;于在底座上涂敷离型剂(若需要时)之后,将地侧多孔板配置在透气片上;及再将地侧多孔板配置在底座上者。18﹒如申请专利范围第16项之制法,其中,将底层品合在地层上之实施方式系为:于形成地层之时,将底侧多孔板配置在地层上;及于弹性体液体材料半硬化以形成底层之时,将底片构件配置在底层上者。19﹒如申请专利范围第17项之制法,其中,将底层亚含在地层上之实施方式系为:于地层形成之时,将底层多孔板配置在地层上;及于弹性体液体材料半硬化以形成底层之时,将底片构件配置在底层上者。20﹒如申请专利范围第16项之制法,其中,将底层叠合在地层上之叠合步骤复包含下述步骤:于地层形成之时,将一于不同步骤中因将额外底层叠含在额外底片构件上所形成之中间产物配置在地层上。21 如申请专利范围第17项之制法,其中,将底层叠含在地层上之叠合步骤复包含下述步骤:于地层形成之时,将一于不同步骤中因将额外底层且含在额外底片构件上所形成之中间产物配置在地层上。22﹒如申请专利范围第16项之制法,其中该等多孔板复包含至少一同样设有钻孔之中间多孔板;该中间多孔板系于地层形成之后配置在该地层上;将弹性体液体材料注入中间多孔板之钻孔中,使之遭受挤压处理并半硬化,致形成中间层;以及将底侧多孔板配置在如是形成的中间层上,俾藉以形成地层。33﹒如申请专利范围第17项之制法,其中该等多孔板复包含至少一同样设有钻孔之中间多孔板;该中间多孔板系于地层形成之后配置在该地层上;将弹性体液体材料注入中间多孔板之钻孔中,使之遭受挤压处理及半硬化,致形成中间层;以及将底侧多孔板配置在如是形成的中间层上,俾藉以形成地层。24﹒如申请专利范围第18项之制法,其中,该等多孔板复包含至少一同样设有钻孔之中间多孔板;该中间多孔梗系于地层形成之后配置在该地层上;将弹性体液体材料注入中间多孔版之钻孔中,使之遭受挤压处理及半硬化,致形成中间层;以及将底侧多孔板配置在如是形成之中间层上,俾藉以形成地层。25﹒如申请专利范围第19项之制法,其中该等多孔板复包包至少一同样设有钻孔之中间多孔板;该中间多孔板系于地层形成之后配置在该地层上;将弹性体液体材料注入中间多孔板之钻孔中,使之遭受挤压处理及半硬化,致形成中间层;以及将底侧多孔板配置在如是形成的中间层上,俾藉以形成地层。26﹒如申请专利范围第20项之制法,其中该等多孔板复包含至少一同样设有钻孔之中间多孔板;该中间多孔系于地层形成之后配置在该地层上;将弹性体液体材料注入中间多孔板之钻孔中,使之遭受挤压处理及半硬化,致形成中间层;以及将底侧多孔板配置在如是形成之中间层上,俾藉以形成地层。27﹒如申请专利范围第21项之制法,其中该等多孔板复包含至少一同样设有钻孔之中间多孔板;该中间多孔板系于地层形成之后配置在该地层上;将弹性体液体材料注入中间多孔板之钻孔中,使之遭受挤压处理及半硬化,致形成中间层;以及将底侧多孔板配置在如是形成之中间层上,俾藉以形成地层。26 如申请专利范围第14项之制法,其中各多孔板之钻孔系藉蚀刻法形成。27﹒如申请专利范围第15项之制法,其中各多孔板之钻孔系藉蚀刻法形成。28﹒如申请专利范围第16项之制法,其中各多孔板之钻孔系藉蚀刻法形成。29﹒如申请专利范围第17项之制法,其中各多孔板之钻孔系藉蚀刻法形成。30﹒如申请专利范围第18项之制法,其中各多孔板之钻孔系藉蚀刻法形成。31﹒如申请专利范围第19项之制法,其中各多孔板之钻孔系藉蚀刻法形成。32﹒如申请专利范围第20项之制法,其中各多孔板之钻孔系藉蚀刻法形成。33﹒如申请专利范围第22项之制法,其中各多孔板之钻孔系藉蚀刻法形成。图示简单说明:第l图系分解立体图,以显示应用有本发明之凹凸状成形片之实施例之运动鞋之实例;第2A图为部分垂直剖视图,以显示本发明之凹凸状成形片之制法之实施例之一中间步骤;第2B图为部分垂直剖视图,以显示本发明之凹凸状成形片之制法之另一实施例之一中间步骤;第3A-3C图皆系部分垂直剖视图,以显示依第2A图所示方法制造之凹凸状成形片之实例;第4A-4C图皆系部分垂直剖视图.以显示依第2B图所示方法制造之凹凸状成形片之实例;第5A图为立体图,以显示制造本发明之实施例之双层结构凹凸状成形片所用之多孔板;第5B(i)图为部分概略垂直剖视图,以显示包括有被薄板元件组合之多孔板;第5B(ii)为部分概略垂直剖视图,以显示包括有单厚板元件之多孔板;第6图为立体图,以显示制造本发明之另一实施例之三层结构凹凸状成形片所用之多孔板;第7A、7B图为立体图,以分别显示图型元件间之面积差为减小及增大之凹凸状图型;第8A、8B为部分放大立体图,以显示其上设有吸引机构之多孔板;第gA(i)及9A(ii)图皆为立体图,以显示于形成凹凸状图型之前预先配置底片构件之本发明制法中之底侧图型元件之形成实例;第9B图为立体图,以显示第9A(i)及9A(ii)图所示底侧图型元件之压挤处理过程;第lOA图为立体图,以显示于形成凹凸状图型之前预先配置底片构件之本发明制法中之地侧图型元件之形成实例;第10B图为立体图,以显示第lOA图所示地侧图型元件之压挤处理过程;第11A(i)及11A(ii)图为立体图,以显示于形成凹凸状图型之后方配置底片构件之本发明制法中之地侧图型元件之形成过程之另一实例;第11B为立体图,以显示第11A(i)及11A(ii)图所示地侧图型元件之压挤处理过程;第l2A为立体图,以显示于形成凹凸状图型之后方配置底片构件之本发明制法中之底侧图型元件之形成过程之另一实例第l2B图为立体图,以显示第l2A图所示底侧图型元件之压挤处理过程;第13A及l3B图为立体图,以分别显示凹凸状图型与底片构件之结合步骤及将凹凸状图型从多孔板移除之移除步骤;第14(i)及14A(ii)图为立体图,以分别显示个别执行之底层形成步骤及地层形成步骤;第l4B图为立体图,以显示第14A(i)图与第14A(ii)图所示底层与地层之结合步骤。 |
