| 主权项 |
1.一种切晶粒机,包含:若干存料器,用以存放复数个装载于若干托架的半导体晶圆;一定位台,一个装载有一半导体晶圆的托架系置于该定位台上,且该定位台设有一定位装置,用以将该托架置于一符合该托架尺寸的位置;一半导体晶圆装卸装置,用以将该装载有一未经切削的半导体晶圆之托架自一个存料器取出,并将装载有一经过切削的半导体晶圆之托架自定位台放入一个存料器;一具有复数个夹持区之切削台,用以吸取并夹持一个装载有一半导体晶圆的托架,该切削台又设有一夹持区切换装置,用以根据托架之尺寸而切换一用于操作的夹持区;一半导体晶圆输送装置,该半导体晶圆输送装置设有若干夹持部分,用以夹持一装载有半导体晶圆的托架,该半导体晶圆输送装置并设有一夹持位置改变装置,用以根据托架之尺寸而改变各夹持部分的位置,该半导体晶圆输送装置利用持装置而夹持一装载有未经切削的半导体晶圆之托架,以便将该托架自定位台输送到切削台,该半导体晶圆输送装置并利用各夹持部分而夹持一装载有一经过切削的半导体晶圆之托架,以便将该托架自切削台输送到定位台;以及一切割装置,用以切割一被夹持在切削台上的半导体晶圆。图示简单说明:图1示出一根据本发明一实施例的切晶粒机的各主要部分之配置;图2是图1所示预先对准装置的周围各构件之透视图;图3是一用于本发明切晶粒机实施例的托架之平视图;图4是图3所示托架之横断面图;图5是图1所示装载器夹持一小于6英寸晶圆的状态侧视图;图6是图1所示装载器夹持一8英寸晶圆的状态侧视图;图7是图1所示装载器上的各真空垫配置之平视图;图8是图1所示切削台正夹持一小于6英寸晶圆托架的状态之横断面图;图9是图1所示切削台正夹持一8英寸晶圆托架的状态之横断面图;图10是一控制系统构造之方块图,该控制系统系用来执行控制作业,以便在所处理的托架尺寸发生变化之时,切换根据本发明实施例的切晶粒机中每一部分之状态;图11是习用技术切晶粒机的预先对准装置之透视图,该预先对准装置系用来将一小于6英寸晶圆的托架置于定位;图12是习用技术切晶粒机的预先对准装置之透视图,该预先对准装置系用来将一8英寸晶圆的托架置于定位;图13是习用技术切晶粒机的装载器之侧视图,图中示出处理一小于6英寸晶圆的托架之状态;图14是习用技术切晶粒机的装载器之侧视图,图中示出处理一8英寸晶圆的托架之状态;图15是习用技术切晶粒机的切削台之侧视图,该切削台系用来夹持一小于6英寸晶圆之托架;以及图16是习用技术切晶粒机的切削台之侧视图,该切削台系 |
