| 主权项 |
1. 一种药锭制备方法,其包含下述步骤:藉由加压塑胶聚合物膜形成容器;于加压条件下填充一预定量之湿润粉末于该容器内;及藉由移除过量之粉末将该加压填充湿润粉末弄平。2. 如申请专利范围第1项之药锭制备方法,其进一步包含使容器内之湿润粉末表面去角而使湿润粉末堆之角变圆滑之步骤。3. 如申请专利范围第2项之药锭制备方法,其进一步包含于去角前于欲被去角之湿润粉末表面上涂覆释放剂之步骤。4. 如申请专利范围第2项之药锭制备方法,其进一步包含于湿润粉末表面被去角前于用以去角之修整杆之一端面上涂覆释放剂之步骤。5. 如申请专利范围第1.2.3或4项之药锭制备方法,其进一步包含乾燥容器内之湿润粉末之步骤。6. 如申请专利范围第5项之药锭制备方法,其进一步包含以密封性覆盖物保护容器内湿润粉末之表面之步骤,藉此密封该容器。7. 如申请专利范围第6项之药锭制备方法,其中加压填充该湿润粉末之压力实质上为5-80kg/cm@su2。8. 一种药锭制备装置,其包含:输送装置,其系被数个用以形成容器之模所连接;用以藉由加压塑胶聚合物膜于该模内形成容器之装置;用以于形成于该模内之容器内加压填充一预定量之湿润粉末之装置;及用以藉由移除过量之粉末将该加压填充湿润粉末弄平之装置。9. 如申请专利范围第8项之药锭制备装置,其进一步包含用以使容器内之湿润粉末表面去角而使湿润粉末堆之角变圆滑之装置。10. 如申请专利范围第9项之药锭制备装置,其进一步包含用以于去角前于欲被去角之湿润粉末表面上涂覆释放剂之装置。11. 如申请专利范围第9项之药锭制备装置,其进一步包含用以于湿润粉末表面被去角前于用以去角之修整杆之一端面上涂覆释放剂之装置。12. 如申请专利范围第8.9.10或11项之药锭制备装置,其进一步包含用以乾燥容器内之湿润粉末之装置。13. 如申请专利范围第12项之药锭制备装置,其进一步包含用以以密封性覆盖物保护容器内湿润粉末之表面之装置,藉此密封该容器。14. 一种药锭制备装置,其包含:漏斗,其内含有湿润粉末;旋转桌,其包含数组填充孔洞,湿润粉末连续地由该漏斗供应至其内,该填充孔洞组系置于旋转桌上且系于圆周上间隔性地区隔之;无端环带装置,其包含数个容器,该等容器形成具有模穴之模,该模系连接于该无端环带装置,且于无端环带装置之纵轴方向与相邻者相区隔,该旋转桌之一部份系被置于该无端环带装置上,于部份旋转桌被置于无端环带装置上之区域该模穴系被共轴置放于该填充孔洞下;容器形成装置,其系用以于该容器形成模之模穴内,藉由加压塑胶聚合物形成容器;填充及加压装置,其系用以藉由于部份旋转桌被置于无端环带装置上之区域内之填充销,自该填充孔洞填充、加压该湿润粉末于该模之模空内形成之容器内;最后成形装置,其用以使被加压填充于该容器内之湿润粉末之表面去角,以藉由修整杆使湿润粉末块之角被磨圆;避免黏着之装置,其用以于去角时避免湿润粉末黏着于修整杆上;密封装置,其以密封覆层保护该容器以便密封于其内含有湿润粉末之容器;切割装置,其用以以一预定数目切割该容器;及间歇性趋动装置,其用以间歇性地同时趋动该旋转桌及该无端环带装置。图示简单说明:第1图系显示依据本发明之一实施例之药锭制备装置之平面图;第2图系药锭制备装置之前视图;及第3A至3J图系显示依据本发明一实施例之药锭制备方法之 |
