LED封装结构

摘要

本申请公开了一种LED封装结构，包括基板、围墙和LED芯片，其特征在于：所述围墙在所述基板周围形成的一容置空间，以及所述LED芯片设置于所述基板上的所述容置空间内；所述LED芯片采用固晶焊线方式设置于所述基板上，所述基板为镀银铜片；所述围墙采用玻璃材料；所述基板上开设有用于表征电极极性的通孔；所述容置空间中位于所述LED芯片周围填充有荧光胶，形成LED封装结构。由于玻璃材料具有较低的热膨胀系数，因而器件不会因此发生较大的膨胀而影响到器件工作，同时由于玻璃为透明材料，所以会提升器件的出光效率。

主权项

一种LED封装结构，包括基板、围墙和LED芯片，其特征在于：所述围墙在所述基板周围形成的一容置空间，以及所述LED芯片设置于所述基板上的所述容置空间内；所述LED芯片采用固晶焊线方式设置于所述基板上，所述基板为镀银铜片；所述围墙采用玻璃材料；所述基板上开设有用于表征电极极性的通孔；所述容置空间中位于所述LED芯片周围填充有荧光胶，形成LED封装结构。