发明名称 非真空拾起系统之改良式传递叉
摘要 一种用于非真空拾起系统中可避免造成晶圆刮痕之传递叉,其用以承载晶圆的部位系朝自由端逐渐变窄,使得该自由端有更大的偏差宽容度,以避免因平行的失调而刮伤晶圆;此外,该自由端的前缘、底部及两侧均为圆弧造形,以进一步防止刮痕的产生。
申请公布号 TW312374 申请公布日期 1997.08.01
申请号 TW085216869 申请日期 1996.01.18
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 许闰生;陈建丰;欧乃天;潘时鸣
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种用于非真空拾起系统之传递叉,包括:一柄部,用以固定该传递叉;一承载部,位于该柄部的前端,其具有一凹下处用以拾起一晶片,且其宽度系朝其自由端逐渐缩小。2.根据申请专利范围第1项之传递叉,其中该承载部的宽度系两侧对称地且规则地缩小。3.根据申请专利范围第1项之传递叉,其中该承载部自由端之底部为弧形。图示简单说明:图一为习知技艺之传递叉的作业图。(晶片在叉子下方)图二a为依据本创作之传递叉的作业图。图二b为图二a中传递叉侧面的局部放大图。图三a为正常作业中传递叉与晶圆的相关位置前视图。图三b为图三a中部份的示意图。图四a为偏差发生时习知技艺之传递叉与晶圆的相关位置前视图。图四b为图四a中部份的示意图。图五为偏差发生时依据本创作之传递叉与晶圆的相关位置示意图(前视图)。图六a为习知技艺之传递叉自由端的侧视图。图六b为依据本创作之传递叉自由端的侧视图。图七a为偏差发生时习知技艺之传递叉与晶圆相关位置的侧视图。图七b为偏差发生时依据本创作之传递叉与晶圆相关位置的侧视图。
地址 新竹科学工业园区园区三路一二一号