| 主权项 |
1.一种检测积体电路接脚焊接缺陷之方法,运用于一具有一积体电路之待测电路板,其步骤包含:(a)以一第一连接装置连接该积体电路之一接脚;(b)以一第二连接装置连接该接脚所应焊接之待测电路板上之导电区;以及(c)测量该第一连接装置与该第二连接装置间之电阻値,以得致判断积体电路接脚焊接是否具有缺陷之效果。2.如申请专利范围第1项所述之检测积体电路接脚焊接缺陷方法,其中该第一连接装置系以与该积体电路包装形状相似之一弹性导电材质为之。3.如申请专利范围第2项所述之检测积体电路接脚焊接缺陷方法,其中该弹性导电材质系用以与该积体电路接脚紧密接触以形成通路,且以不影响原焊接状况之方式连接。4.如申请专利范围第3项所述之检测积体电路接脚焊接缺陷方法,其中该弹性导电材质系为一具良好导电性之导电橡皮。5.如申请专利范围第1项所述之检测积体电路接脚焊接缺陷方法,其中该第二连接装置系为一探针。6.如申请专利范围第1项所述之检测积体电路接脚焊接缺陷方法,其中步骤(c)系将该第一连接装置与该第二连接装置间所形成之通路通过一定电流,经测量其电压差后得致该电阻値。7.一种检测积体电路接脚焊接缺陷之装置,运用于一具有一积体电路之待测电路板,该装置包含:一第一连接装置,电连接该积体电路之一接脚;一第二连接装置,电连接该接脚所应焊接之待测电路板上之导电区;以及一测量装置,电连接于该第一连接装置与该第二连接装置间,用以测量该第一连接装置与该第二连接装置间之电阻値,以得致判断积体电路接脚焊接是否具有缺陷之效果。8.如申请专利范围第7项所述之检测积体电路接脚焊接缺陷之装置,其中该第一连接装置系以与该积体电路包装形状相似之一弹性导电材质为之。9.如申请专利范围第8项所述之检测积体电路接脚焊接缺陷之装置,其中该弹性导电材质系为一具良好导电性之导电橡皮。10.如申请专利范围第7项所述之检测积体电路接脚焊接缺陷之装置,其中该第二连接装置系为一探针。11.如申请专利范围第7项所述之检测积体电路接脚焊接缺陷之装置,其中该测量装置系将该第一连接装置与该第二连接装置间所形成之通路通过一定电流,经测量其电压差后得致该电阻値。图示简单说明:第一图:本案装置之一较佳实施例测试前之示意图。第二图:本案装置之一较佳实施例于测试状态之示意图。 |
