| 主权项 |
1.一种探测器板,其在测试机械装置与受测物体上 导电垫片间提供电气连接,其包括: 一绝缘底层以及一导电探测部位,该绝缘底层之线 性膨胀系数等于或小受测物体线性膨胀系数之五 倍,该导电探测部位位于绝缘底层上且其间距等于 或略小于导电垫片之间距。2.一种探测方法,其在 测试机械装置与受测物体上导电垫片间完成电气 连接,其步骤包括: 固定该受测物体在一底座上; 相对于该导电垫片置于复数个导电探测部位,其以 等于或略小于该导电垫片间距之间距位绝缘底层 上,该绝缘底层之线性膨胀系数等于或小于受测物 体线性膨胀系数之五倍; 加热该导电探测部位以补偿其间距与导电垫片间 距之间的差异;与 在该探测部位与导电垫片间界面处施加压力。3. 根据申请专利范围第1项之探测器板或第2项之探 测方法,其中可补偿之该间距差异小于加热该探测 部位至100℃或较低温度可补偿之値。4.一种探测 装置,其测试机械装置与受测物体上导电垫片间产 生电气连接,其包括: 一底座,其用以固定该受测物体; 一探测器转移机械装置,其相对于该导电垫片置放 复数个导电探测部位,该导电探测部位以等于或略 小于导电垫片间距之间距位于绝缘底层上,该绝缘 底层之线性膨胀系数等于或小于受测物体线性膨 胀系数之五倍; 一探测器加热机械装置,其加热该导电探测部位以 补偿其间距与导电垫片间距之间的差异;与 一加压机械装置,其在该导电探测部位与导电垫片 间界面处施加压力。图式简单说明: 第一图系根据本发明板状探测器之剖视图。 第二图显示在测试时根据本发明之板状探测器与 受测物体间定位关系。 第三图显示根据本发明测试方法中定位步骤。 第四图显示用以在板状探测器与受测物体间完成 电气连接之机械装置。 第五图系概要图示根据本发明之测试机械装置。 第六图系概要图示根据本发明之测试台。 第七图系概要图示根据本发明供给受测物体之机 械装置。 第八图系放大显示根据本发明测试过程中板状探 测器与受测物体之电气连接部位。 第九图(a)及第九图(b)显示配合本发明装置之探测 台。 |
