| 摘要 |
금속으로 이루어지는 회전자 또는 회전자 위에 배치되는 스프링 와셔에 대하여, 그 안쪽 바닥면을 전기적으로 접촉시킨 상태에서, 회전자를 고정자에 대해 회전 가능하도록 수용하는 커버가, 회전자를 고정자에 향해 압착, 접촉시키는 스프링 작용을 하도록 하기 위해, 스프링성이 뛰어난 스테인레스강으로 구성될 때, 스테인레스강은 접촉 저항이 큰 표면을 제공하기 때문에, 커버의 안쪽 바닥면과 회전자 또는 스프링 와셔와의 접촉 저항이 커진다. 본 발명은, 커버의 안쪽 바닥면에, 예를 들면 금, 주석 또는 은을 도금함으로써, 접촉저항이 작고 아울러 안정된 표면을 얻기 위한 표면 처리를 실시한다. 더욱이 커버와 일체로 형성되는 회전자 단자에, 솔더링성을 양호하게 하기 위한 표면처리를 실시하는 것이 보다 바람직하다. |
