| 主权项 |
1.一种具有晶片夹(20)的半导体安装装置,为了从第一位置的晶片载具(32)上提起晶片(30)并将该晶片安放到第二位置的基片(38)上,该晶片夹(20)可以通过一手柄机构在第一位置(A)和第二位置(B)之间前后移动,其特征在于:安置在轴(4)上的第一转动手柄(10),在两个终点位置(Ea,Eb)之间以交替的转动方向驱动,且所述轴(4)系等距离安装于第一位置(A)和第二位置(B)之间,转动手柄(10)指向位置(A)或另一位置(B);末端连接于晶片夹(20)的第二转动手柄(12),安置于第一转动手柄(10)的末端并以相对于其转动的预定传动比(n)在与其转动方向相反的方向驱动;上述之传动比(n)系和两个转动手柄(10,12)的长度(h1,h2)互相匹配,以便在第一转动手柄(10)的两个终点位置(Ea,Eb)上,两个转动手柄(10,12)位于相对于彼此的伸展位置中,晶片夹(20)到达位置(A)或另一位置(B)上。2.如申请专利范围第1项的半导体安装装置,其中两个转动手柄(10,12)在与基片(38)相垂直的平面上转动。3.如申请专利范围第1或第2项的半导体安装装置,其中第一转动手柄(10)在两个终点位置(Ea,Eb)间的转动角等于180,两个转动手柄(10,12)间的传动比(n)等于2,两个转动手柄(10,12)的长度比(h1,h2)等于1。4.如申请专利范围第2项的半导体安装装置,其中在第二转动手柄(12)的末端,连接着滑块(18),它可以载着晶片夹(20)沿着导轨部件(19)移动。5.如申请专利范围第1项的半导体安装装置,其中两个转动手柄(10',12')在与基片(38)平行的平面上转动。6.如申请专利范围第5项的半导体安装装置,其中第一转动手柄(10')在两个终点位置(Ea,Eb)间的转动角()等于120,两个转动手柄(10',12')间的传动比(n)等于3,两个转动手柄(10',12')的长度比(h1,h2)等于2。7.如申请专利范围第5项的半导体安装装置,其中晶片夹(20')刚性地连接于第二转动手柄(12')的末端。8.如申请专利范围第5项的半导体安装装置,其中在终点位置(Ea,Eb),第二转动手柄(12')的限定器44横向安装于晶片夹20的运动方向。9.如申请专利范围第1,2,5或6项的半导体安装装置,其中第二转动手柄(12)安置于轴(14)上,通过轴(14)安置有齿轮(7),第二转动手柄(12)是由固定在驱动轴(4)并与其同轴的齿轮(5)驱动的,轴(4)通过齿轮带(6)或过渡齿轮安装在第一转动手柄(10)上。图式简单说明:第一图是本发明中半导体安装装置的第一实施例侧面视图的简化图。第二图是第一图所示装置的平面图(晶圆和基片被略去),第三图和第四图是第一图和第二图所示装置的时序图,第五图显示更进一步的实施例的平面图,和第六图显示限定器。 |
