| 摘要 |
본 발명은 저온 및 비교적 짧은 기간에, 예컨대 약 100℃ 미만, 예를 들어 55 내지 70℃에서, 약 30 내지 90분의 기간에 걸쳐 경화가능한, 말레이미드-, 나드이미드- 또는 이타콘이미드-함유 화합물 및 금속/카르복실레이트 착물 및 과산화물을 포함하는 열경화성 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 이러한 조성물의 제조 방법, 이러한 조성물을 기판 표면에 적용하는 방법, 및 마이크로 전자공학 회로를 접촉시키기 위해 이를 이용하여 제조한 패키지 및 조립체를 추가로 제공한다. |
