| 主权项 |
1.一种电镀线路制程,适用于一球栅阵列晶片封装结构上,用以于该球栅阵列式晶片封装结构上形成复数条电镀线路;此电镀线路制程包含以下步骤:(1)于该基板之正面上定义出复数个导电指和复数条相连之导电迹线,并于该基板之背面上定义出复数个焊球垫,其中,该些焊球垫并分别藉由复数个导电贯孔而电性连接至该些导电迹线;(2)于该基板上设置至少一电镀滙流排;(3)于该基板上设置复数个电性桥接线,用以将该等导电指、导电迹线及焊球垫一体电性连接,并将各个一体电性相连之导电指、导电迹线及焊球垫藉由一分支电镀线而连接至该电镀滙流排;(4)进行一电镀程序,藉以将一电镀材料电镀至该些导电指及焊球垫上;其中系将一电镀电流藉由该电镀滙流排及该等分支电镀线同时传送到该些导电指及焊球垫;(5)进行一钻孔程序,用以于各电性桥接线上钻磨至少一钻孔,藉此使该等电性桥接线间互成断路状态;以及(6)将一电绝缘性材料填入至各钻孔内,以补平该基板。2.如申请专利范围第1项之电镀线路制程,其中,该电绝缘性材料为一焊阻材料。3.如申请专利范围第1项之电镀线路制程,其中,步骤(4)所述之电镀材料为黄金。图式简单说明:第1A图(习知技术)为一剖面结构示意图,其中显示一习知之球栅阵列式晶片封装结构;第1B图(习知技术)为一上视结构示意图,其中显示习知之球栅阵列式晶片封装基板上之线路布局形态;第1C图(习知技术)第1B图所示之分支电镀线与其相连之电镀滙流排分离后的形态;第2A图为一剖面结构示意图,其中显示采用本发明之球栅阵列式晶片封装结构;第2B图为一上视结构示意图,其中显示本发明之电镀线路制程所采用之一种线路布局形态;第2C图为一上视结构示意图,其中显示本发明之电镀线路制程所采用之另一种线路布局形态;第3A至3C图为剖面结构示意图,其用以显示本发明之电镀线路制程中,用以将一体电性相连之导电迹线及电性桥接线作电性分离的各个步骤。 |
