| 主权项 |
1.一种焊球检验方法,系用以检验一球栅阵列式封装单元上所形成之球栅阵列中的各个焊球是否焊结合格,并将焊结不合格之焊球自动剔除掉;此焊球检验方法包含以下步骤:(1)预制一转盘,其圆周上配置于至少一挡片,且其预设一特定之制动扭力値;该转盘于有一外力沿切线方向施加至该挡片上,且该外力大于其预设之制动扭力値时,会以步进方式旋转一格;其中该转盘之制动扭力値系预设为等于或小于焊结合格之焊球的黏焊强度,但大于焊结不合格之焊球的黏焊强度;(2)预设一传送路径,用以传送该受检验之球栅阵列式封装单元;以及(3)将该转盘固定于该传送路径之上方,并使得该挡片垂置于该焊球之行进途径,以让该焊球可于切线方向推压该挡片;其中该焊球若为一焊结合格之焊球,则其可推动该转盘产生旋转而通过该挡片;反之,若为一焊结不合格之焊球,则其将无法推动该转盘产生旋转而被该挡片剔除掉。2.如申请专利范围第1项所述之焊球检验方法,其中于该步骤(1)中,该挡片的材质为一非刚性材料,其硬度小于该焊球之硬度。3.如申请专利范围第2项所述之焊球检验方法,其中该非刚性材料为一种塑胶材料。4.如申请专利范围第2项所述之焊球检验方法,其中该非刚性材料为一种铁氟隆材料。5.一种焊球检验装置,系用以检验一球栅阵列式封装单元上所形成之球栅阵列中的各个焊球是否焊结合格,并将焊结不合格之焊球自动剔除掉;此焊球检验装置包含;(a)一传送带,用以传送该受检验之球栅阵列式封装单元;以及(b)一转盘,其圆周上配置于至少一挡片,且其预设一特定之制动扭力値;该转盘于有一外力沿切线方向施加至该挡片上,且该外力大于其预设之制动扭力値时,会以步进方式旋转一格;其中该转盘之制动扭力値系预设为等于或小于焊结合格之焊球的黏焊强度,但大于焊结不合格之焊球的黏焊强度;且该转盘系固定于该传送路径之上方,并使得该挡片垂置于该焊球之行进途径,以让该焊球可于切线方向推压该挡片;其中该焊球若为一焊结合格之焊球,则其可推动该转盘产生旋转而通过该挡片;反之,若为一焊结不合格之焊球,则其将无法推动该转盘产生旋转而被该挡片剔除掉。6.如申请专利范围第5项所述之焊球检验装置,其中该挡片的材质为一非刚性材料,其硬度小于该焊球之硬度。7.如申请专利范围第6项所述之焊球检验装置,其中该非刚性材料为一种塑胶材料。8.如申请专利范围第6项所述之焊球检验装置,其中该非刚性材料为一种铁氟隆材料。图式简单说明:第1A至1C图为剖面示意图,其用以显示一典型之BGA封装结构及其会产生焊结不合格之焊球的原因;第2A至2D图为剖面示意图,其用以说明本发明之焊球检验方法及装置所进行之检验程序的各个步骤。 |
