发明名称 基板收受装置及涂布显像处理系统
摘要 介面部是以搬送装置与处理站的第2冷却处理装置群呈面对面之方式予以配置,像是隔着此搬送装置,在其中一方配置有,以多段配置热处理装置的热处理装置群,且在另一方由上依序堆叠配置有周边曝光装置、缓冲匣及晶圆保持部。并在晶圆保持部与曝光装置之间,配置2次搬送体,且介此,在曝光装置的内站及外站之间予以搬入、搬出晶圆。藉此就能于曝光后,到基板进行加热处理的时间做正确的管理,而形成均匀的线宽。
申请公布号 TW485420 申请公布日期 2002.05.01
申请号 TW089112908 申请日期 2000.06.29
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 上田一成
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种基板收受装置,乃属于被配置在针对基板涂布光阻剂,且对曝光后的基板执行显像之涂布显像处理装置、和对涂布前述光阻剂的基板执行曝光之曝光装置之间,且在该些装置之间收受基板之基板收受装置中,其特征为具备有:具有对前述基板执行加热的加热部之热处理部、和直接将由前述曝光装置被搬入的基板,搬送至前述热处理部,且将由前述涂布显像处理装置侧被搬入的基板,搬送至前述曝光装置之第1搬送部。2.如申请专利范围第1项记载之基板收受装置,其更具备有,输入一自前述曝光装置所输出的曝光结束信号之手段、和根据前述曝光结束信号,使基板利用前述曝光装置结束曝光后,被搬送到前述热处理部为止的时间为一定的方式,予以控制前述第1搬送部之手段。3.如申请专利范围第1项记载之基板收受装置,其更具备有,至少可收受前述曝光前的基板且予以暂时保持之保持部。4.如申请专利范围第1项记载之基板收受装置,其前述热处理部则具有与前述加热部一体之用来调整利用前述加热部而加热的基板温度之温调部。5.如申请专利范围第3项记载之基板收受装置,其更具备有,与前述涂布显像处理装置邻接,同时被配置在前述保持部与前述热处理部之间,且在前述涂布显像处理装置、前述保持部及前述热处理部之间搬送基板之第2搬送部。6.如申请专利范围第3项记载之基板收受装置,其前述保持部在垂直方向具有多段之从前述搬送部收入前述曝光前之基板,并加以暂时保持,且使基板调温到常温附近的温度之温调台。7.如申请专利范围第1项记载之基板收受装置,其前述热处理部是多段被配置在垂直方向。8.如申请专利范围第3项记载之基板收受装置,其对前述曝光前的基板做周边曝光之周边曝光部、和将前述周边曝光的基板,多段保持在垂直方向之缓冲部,与前述保持部1列的被配置在垂直方向,且该些周边曝光部及缓冲部可在前述搬送部之间收受基板。9.如申请专利范围第1项记载之基板收受装置,其在前述曝光装置与前述第1搬送部之间配置有,载置前述曝光装置中之曝光前的基板之内站及载置曝光后的基板之外站。10.如申请专利范围第1项记载之基板收受装置,其前述第1搬送部系利用前述涂布显像处理装置、前述热处理部、载置前述曝光装置中之曝光前的基板之内站、载置曝光后的基板之外站所包围,且可在该些之间收受基板。11.如申请专利范围第10项记载之基板收受装置,其更具备有,与前述第1搬送部邻接,且至少可收受前述曝光前的基板,予以暂时保持之保持部;前述第1搬送部系可在前述保持部之间收受基板。12.一种基板收受装置,乃针对被配置在对基板涂布光阻剂,且将曝光后的基板执行显像之涂布显像处理装置与对涂布前述光阻剂的基板执行曝光之曝光装置之间,且可在该些装置之间收受基板之基板收受装置中,其特征为具备有:可向前述曝光装置侧搬出基板,并收受前述曝光前的基板予以暂时保持之第1保持部、和与前述第1保持部被配置在同一平面上,且可从前述曝光装置侧搬入基板,并收受前述曝光后的基板予以暂时保持之第2保持部、和具有供加热前述基板的加热部之热处理部、和与前述涂布显像处理装置邻接,同时以包围前述第1保持部、前述第2保持部及前述热处理部的方式被配置,并在前述涂布显像处理装置、前述第1保持部、前述第2保持部及前述热处理部之间,搬送基板之第1搬送部、和可在前述第1保持部之间搬入基板,更可在前述第2保持部之间搬出基板,且可在前述曝光装置中之曝光前的基板之介面和载置曝光后的基板之外站之间,搬入、搬出基板之第2搬送部。13.如申请专利范围第12项记载之基板收受装置,其更具备有,将从前述曝光装置侧被搬入的基板,介于前述第2搬送部、第2保持部及第1搬送部,搬送到前述热处理部为止的时间,控制在一定时间之手段。14.一种涂布显像处理系统,乃针对被连接在涂布光阻剂的基板进行曝光之曝光装置之涂布显像处理系统,其特征为具备有:对前述基板涂布光阻剂,且将曝光后的基板执行显像之涂布显像处理装置、和被配置在前述曝光装置与前述涂布显像处理装置之间的基板收受装置;前述基板收受装置系具备有,具有供加热前述基板的加热部之热处理部、和直接将从前述曝光装置被搬入的基板,搬送到前述热处理部,且将从前述涂布显像处理装置侧被搬入的基板,搬送到前述曝光装置之搬送部。图式简单说明:第1图系表示有关本发明其中之一的实施形态之涂布显像处理系统之平面图。第2图系为第1图所示之涂布显像处理系统中的处理站之左侧面图。第3图系为第1图所示之涂布显像处理系统中的处理站之右侧面图。第4图系表示第1图所示之涂布显像处理系统中的第1搬送装置构成之立体图。第5图系为第1图所示之涂布显像处理系统中的介面部之右侧面图。第6图系为第1图所示之涂布显像处理系统中的热处理装置之平面图。第7图系为第1图所示之涂布显像处理系统中的热处理装置之断面图。第8图系为第1图所示之涂布显像处理系统中的晶圆保持部构成之断面图。第9图系表示有关本发明之另一实施形态的涂布显像处理系统构成之平面图。第10图系表示有关本发明之又另一实施形态的涂布显像处理系统构成之平面图。
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