发明名称 喷墨式记录装置、半导体装置及记录头装置
摘要 本发明是有关喷墨式记录装置,半导体装置及记录头装置。亦即,在安装有具备非挥发性记忆体的喷墨卡匣的拖架(记录头部)中设置用以控制非挥发性记忆体的存取之记忆体存取控制部,而来减少拖架(记录头部)与印表机本体侧控制部之间的连接线数量。在此,装置本体控制部与记忆体存取控制部是根据串行资料通信来进行资料的送收信。记忆体存取控制部会读出储存于各非挥发性记忆体中的各种资讯(油墨余量,开始使用年月等),然后储存于记忆体存取控制部内的 RAM。又,装置本体控制部会发行对RAM的存取要求指令,而来进行资讯的读出及更新。当印表机的电源关闭时,装置本体控制部会发行资讯的回写指令。又,记忆体存取控制部会回写RAM内资讯给非挥发性记忆体。
申请公布号 TW489021 申请公布日期 2002.06.01
申请号 TW089120685 申请日期 2000.10.04
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 龙一
分类号 B41J17/00 主分类号 B41J17/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种喷墨式记录装置,其特征是在具备具有非挥发性记忆体的喷墨卡匣的收容部之拖架中设置根据自记录装置本体侧的控制部所供给的指令来控制上述记录装置本体侧的控制部与上述非挥发性记忆体之间的资料收送之记忆体存取控制部。2.如申请专利范围第1项之喷墨式记录装置,其中上述记忆体存取控制部具备:进行上述记录装置本体侧的控制部与串行资料通信之串行资料通信机构;及执行自上述记录装置本体侧的控制部所供给的指令之指令执行机构;及对上述非挥发性记体进行资料的写入及读出之非挥发性记忆体写入读出控制机构。3.如申请专利范围第1项之喷墨式记录装置,其中上述记忆体存取控制部具备:进行上述记录装置本体侧的控制部与平行资料通信之串行资料通信机构;及执行自上述记录装置本体侧的控制部所供给的指令之指令执行机构;及对上述非挥发性记体进行资料的写入及读出之非挥发性记忆体写入读出控制机构;及供以暂时记忆自上述非挥发性记忆体所读出的资料之暂时记忆机构。4.如申请专利范围第1项之喷墨式记录装置,其中上述记忆体存取控制部具备:对上述非挥发性记忆体进行电源控制之电源供给控制机构。5.如申请专利范围第2或3项之喷墨式记录装置,其中上述非挥发性记忆体写入读出控制机构可输出复数种类之供以对上述非挥发性记忆体进行资料的写入或输出的至少一方之时脉,且可按照上述非挥发性记忆体的电气特性来选择这些时脉。6.如申请专利范围第1项之喷墨式记录装置,其中上述记忆体存取控制部可对复数个非挥发性记忆体进行存取。7.一种半导体装置,其特征是在半导体基板上形成记忆体存取控制部,该记忆体存取控制部是根据自记录装置本体侧的控制部所供给的指令来控制上述记录装置本体侧的控制部与非挥发性记忆体之间的资料收送。8.一种记录头装置,其特征是在具备具有非挥发性记忆体的喷墨卡匣的收容部之拖架中设置根据自记录装置本体侧的控制部所供给的指令来控制上述记录装置本体侧的控制部与上述非挥发性记忆体之间的资料收送之记忆体存取控制部。图式简单说明:第1图是表示本发明之喷墨式记录装置的全体构成的方块构成图。第2图是表示非挥发性记忆体之一具体例的方块构成图。第3图是表示非挥发性记忆体的储存资讯的说明图。第4图是表示设置于黑色用喷墨卡匣之非挥发性记忆体的资讯之一例的说明图。第5图是表示设置于彩色用喷墨卡匣之非挥发性记忆体的资讯之一例的说明图。第6图是表示记忆体存取控制部之一具体例的方块构成图。第7图是表示记忆体存取控制部用积体电路之端子名(信号名)与机能的说明图。第8(A)图是表示指令模式指定信号为L位准时纵装置本体控制部所供给之8位元固定长的指令。第8(B)图是表示指令模式指定信号SEL为H位准时从装置本体控制部所供给之可变长的指令。第9图是表示受信控制部的方块构成图。第10图是表示指令模式指定信号的切换时间的说明图。第11图是表示可变长指令的样式及回答的样式。第12图是表示控制暂存器群的内容与机能的说明图。第13图是表示RAM的储存资讯的说明图。第14图是表示送信控制部的方块构成图。第15(A)图是表示未满8位元之串行通信资料的格式说明图。第15(B)图是表示超过8位元之串行通信资料的格式说明图。第16图是表示适用本发明之喷墨式记录装置的喷墨印表机之印刷机构部的构造立体图。第17图是表示将拖架分解成夹具部与喷头部的立体图。第18(A)图是表示黑色用喷墨卡匣的立体图。第18(B)图是表示彩色用喷墨卡匣的立体图。第19(A)图是表示非挥发性记忆体电路基板的面侧的构造立体图。第19(B)图是表示非挥发性记忆体电路基板的背面侧的构造立体图。第19(C)图是表示非挥发性记忆体电路基板的电极大小。第19(D)图是表示非挥发性记忆体电路基板的电极与接点的接触状态的平面图。第19(E)图是表示非挥发性记忆体电路基板的电极与接点的接触状态的侧面图。第20图是表示喷墨卡匣的安装过程的说明图。第21图是表示喷墨卡匣的安装过程的说明图。第22(A)图是表示喷墨卡匣的喷墨供给口与夹具侧的喷墨供给针在接触前之非挥发性记忆体基板与接点机构的接点构件的接触状态图。第22(B)图是表示喷墨供给口接触于喷墨供给针的状态之非挥发性记忆体基板与接点机构的接点构件的接触状态图。第22(C)图是表示喷墨供给针完全进入喷墨供给口的状态之非挥发性记忆体基板与接点机构的接点构件的接触状态图。
地址 日本
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