| 主权项 |
1.一种受涂覆之氢化触媒,其包含一种多孔性的支撑材料、一种活性金属成分及一种矽石前驱物,其中该触媒乙烯氢化活性对苯氢化活性之比(EHA:BHA)系高于相同触媒不含该矽石前驱物之EHA:BHA比。2.如申请专利范围第1项之受涂覆之触媒,其中该支撑材料系与该活性金属成分及该矽石前驱物接触且烧形成二氧化矽层。3.如申请专利范围第2项之受涂覆之触媒,其中该活性金属成分系一种或更多第VIII族金属、金属氧化物、金属硫化物或金属碳化物。4.如申请专利范围第2项之受涂覆之触媒,其中该活性金属成分系铂、钯、铑、铼或铱金属或相对应的金属氧化物、硫化物或碳化物。5.如申请专利范围第2项之受涂覆之触媒,其中用该接着剂材料系矽藻土、矾土、矽石或矽石-矾土。6.如申请专利范围第2项之受涂覆之触媒,其中该活性金属成分系贵重金属且该触媒还包括沸石为其中之一成分。7.如申请专利范围第1项之受涂覆之触媒,其中该支撑材料首先利用该活性金属成分浸渍,接下来与该矽石前驱物接触而形成受浸渍的触媒,其中该受浸渍的触媒系烧而形成二氧化矽层。8.如申请专利范围第1项之受涂覆之触媒,其中该支撑材料与该活性金属成分离子交换,接下来与该矽石前驱物接触而形成受离子交换的触媒,其中该受离子交换的触媒系烧而形成二氧化矽层。9.如申请专利范围第7项之受涂覆之触媒,其中利用活性金属成分之该浸渍、接下来与矽石前驱物之该接触及该烧系重覆2或更多次以形成许多二氧化矽层。10.如申请专利范围第9项之受涂覆之触媒,其中该活性金属成分系贵重金属且该触媒还含有沸石。11.如申请专利范围第10项之受涂覆之触媒,其中与该矽石前驱物接触之前,该贵重金属具有苯氢化活性(BHA)水准及乙烯氢化活性(EHA)水准,其中与该矽石前驱物接触之后,以百分比为基准BHA水准降低多于EHA水准。12.如申请专利范围第11项之受涂覆之触媒,其中EHA对BHA之比系大于100。 |
